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化学机械抛光液(46)

2024-08-09 14:38:14        作者:    浏览:

本品化学机械抛光液(46),去除速率的可调性较强,适用范围较广,适用于二氧化硅介质材料的抛光,浅沟槽隔离的化学机械抛光等,应用于130nm以下工艺流程。下面专家来科普,本品化学机械抛光液(46)配方知识点。

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制备方法

将各组分混合均匀即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为:磨料10~20、二氧化硅抛光促进剂适量、pH调节剂调pH值为9~12、分散稳定剂0.4~0.6。

磨料为选自二氧化硅溶胶、金属掺杂的二氧化硅、气相法二氧化硅及其水分散体、氧化铝、改性氧化铝、氧化铈和高聚物颗粒中的一种或多种。较佳的为二氧化硅溶胶颗粒和/或气相法二氧化硅。磨料的颗粒粒径为20~250nm。较佳的为80~200nm。

二氧化硅抛光促进剂为阴离子型聚丙烯酰胺和/或聚丙烯酸与聚丙烯酰胺的共聚物,分子量为500万~2000万。

本品中二氧化硅的抛光促进剂还可为无机盐,该无机盐为选自强酸弱碱盐、强碱弱酸盐、弱酸弱碱盐和强酸强碱盐中的一种或多种。

本品的抛光液还包含杀菌剂和/或防霉剂。抛光液的pH值为9~12。较佳的为10.5~11.5。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品的抛光液为浓缩型硅基磨料抛光液,固含量均较目前市售产品低,且具有较好的抛光均一性和表面污染物指标,此外去除速率的可调性较强,适用范围较广,适用于二氧化硅介质材料的抛光,浅沟槽隔离的化学机械抛光等,应用于130nm以下工艺流程。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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