本品化学机械抛光液(54)，将抛光液的pH值提高，同时利用混合磨料的抛光液，不仅降低边沿的去除速率较中间区域低情况，也可以减少晶圆边沿区域芯片的受损。下面科普本品化学机械抛光液(54)的专业配方知识。
制备方法将各组分在去离子水中混合均匀，用pH调节剂调到所需的pH值，即为抛光液。
原料配伍本品各组分质量份配比范围为：粒径为30～200nm的硅溶胶颗粒1～20、去离子水加至100。
所述pH调节剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、乙醇钠、乙醇钾或三乙醇胺中的一种或多种。
产品应用本品主要用作化学机械抛光液。
产品特性通过提高抛光液的pH值以及采用混合磨料的抛光液，降低了抛光后边沿的去除速率较中间区域低的现象，有效改善了晶圆边沿区域芯片受损的可能性。
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