化学机械抛光液（55）

本品化学机械抛光液（55）降低了溶胶型二氧化硅的颗粒粒径，也降低了对抛光材料的过度研磨，让金属的抛光效果更细腻。下面专家来科普本品化学机械抛光液（55）的专业配方知识。

制备方法

将各组分混合均匀，用KOH调节到所需的pH值，即为抛光液。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅溶胶颗粒15~38、有机酸酸和/或有机膦酸类化合物0.2~3、硝酸钾0.2~3、表面活性剂0.005~0.05、去离子水加至100。

所述的二氧化硅胶体颗粒的粒径较佳的为20~45nm。

所述有机羧酸和/或有机膦酸类化合物中，所述的有机羧酸为分子中具有羧基的化合物，较佳的为碳原子数2~6的二元和三元羧酸的一种或多种，更佳的为草酸、酒石酸、亚氨基二乙酸、氨三乙酸和柠檬酸中的一种或多种。所述有机膦酸类化合物为羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸和多氨基多醚基亚甲基膦酸中的一种或多种。

所述表面活性剂较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的为月桂酰基丙基氧化铵、十二烷基二甲基氧化铵(OA-12)、椰油酰胺基丙基甜菜碱(CAB-30、CAB-35)、吐温20、十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)和椰油脂肪酸二乙醇酰胺(6501)中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺基丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如黏度调节剂、醇类或醚类试剂、杀菌剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为9～12,最佳的为9.5～10.5。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品的抛光液对氧化物电介质有较高的抛光速率。在本品一较佳实例中，在抛光液中二氧化硅含量较低的情况下，仍能达到较高的去除速率。抛光液的成本较低，也大大降低了溶胶型二氧化硅的颗粒粒径，减小对抛光材料的过度研磨，使得抛光效果更细腻。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

 更多表面处理文章，敬请关注公众号：易镀

易镀，一个专业的表面处理技术信息平台，分享金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等专业知识，全方位为客户解决各种表面处理难题。

表面处理难题，找易镀，详情请咨询：13600421922（程生）