化学机械抛光液（57）

本品的化学机械抛光液（57）对Cu的去除速率和双氧水含量变化比较敏感。加入阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后，本品化学机械抛光液（57）对阻挡层Ta发挥较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，适合软着陆或阻挡层的抛光。

制备方法  将各组分混合均匀，即可制得抛光液。

原料配伍  本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1～20、氧化剂 0.1～10、络合剂0.1～5、表面活性剂(10～1000)×10-⁶、pH 调节剂 0.001～0.15、水加至100。

所述的磨料可选用本领域常用磨料，如SiO₂和 Al₂O₃等。

所述络合剂为三氮唑、碳原子上含有给电子取代基的三唑化合物、嘧 啶、嘧啶衍生物、哌嗪和哌嗪衍生物中的一种或多种。

其中，所述的三氮唑较佳的为1,2,4-三氮唑；所述的碳原子上含有给  电子取代基的三唑化合物较佳的为5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑或3-氨基- 1,2,4-三氮唑；所述的嘧啶衍生物较佳的为乙胺嘧啶；所述的哌嗪衍生物 较佳的为六水哌嗪。

所述表面活性剂为阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子 型表面活性剂中的一种或多种。其中，所述的阳离子表面活性剂较佳的为分子量为2000～50000的聚乙烯亚胺；所述的季铵盐型表面活性剂较佳的为十六烷基三甲基氯化铵；所述的非离子型表面活性剂较佳的为聚乙二醇。添加上述表面活性剂后，本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面。本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如缓蚀剂、杀菌剂、防霉剂和有机溶剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为1～7,更佳的为2～5。

产品应用 本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性 本品的抛光液对Cu的去除速率和双氧水含量变化的敏感度较高。添加阳离子表面活性剂、季铵盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后，本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，适合软着陆或阻挡层的抛光。大大降低了溶胶型二氧化硅的颗粒粒径，减小对抛光材料的过度研,使得抛光效果更细腻。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑表面形貌较好。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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