化学机械抛光液（58）

本品化学机械抛光（58），不仅可以调节PH范围，还可以降低对设备的腐蚀，被广泛应用于CMP 领域。下面专家来科普本品化学机械抛光（58）的专业配方知识。

制备方法 将各组分在去离子水中混合均匀，用pH 调节制调到所需 的 pH 值，即可制得抛光液。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：研磨剂0.1~10，激发剂 0.05-0.3、氧化剂0.1~5，抑制剂0.005~0.5，水加至100。

所述的研磨剂为气相二氧化硅、硅溶胶、氧化铝和/或氧化铈中的一 种或多种。

所述的激发剂为由银离子和氧化剂组成的组合物。所述的银离子来自于银盐。所述银盐为氟化银、高氯酸银、硫酸银和/或硝酸银。

所述的氧化剂为过氧化物。所述的过氧化物为双氧水、过硫酸铵和/或单过硫酸氢钾中的一种或多种。

本品中，所述的强氧化剂前体为非硝酸根阴离子。所述的非硝酸根阴离子为硫酸根离子。所述的硫酸根离子来自于硫酸盐。所述的硫酸盐为非金属硫酸盐或金属硫酸盐。所述的非金属硫酸盐为硫酸铵，所述的金属硫酸盐为硫酸锰、硫酸钾和/或硫酸锌中的一种或多种。

本品中，所述的抛光液还含有静态腐蚀速度抑制剂。所述的静态腐蚀 速度抑制剂为有机膦化合物。所述的有机膦化合物为乙二胺四亚甲基膦酸 (EDTMP)。

所述的抛光液还含有pH调节剂。所述的抛光液的pH 值为0.5~5。 
       产品应用 本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性 显著提高了钨的抛光速率，提高了生产效率，降低制造成本。

在不加入双氧水稳定剂的情况下，双氧水仍能非常稳定地存在于抛光液中。解决了双氧水快速分解的问题，延长了抛光液的使用时限，保证了抛光速率的稳定，从而进一步节约成本

本品的化学机械抛光方法，可以不含有机物(稳定剂，诸如有机酸 等)。因此，降低了抛光废液中有机物的含量(COD排放量》,有利于环保。

本品的化学机械抛光方法中，使用的化学机械抛光液具有更宽的pH调节范围，可以通过升高PH值来降低对设备的腐蚀，应用于更广的CMP 领域。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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