降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液

本品降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液，可以降低对铜化学机械抛光损伤，同时还可以降低抛光后铜表面粗糙度(8~18nm)，让表面平整度更平整，且在抛光后容易清洗。下面专家给大家科普本品降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液的专业配方知识。

       制备方法

将磨料加入搅拌器中，在搅拌下加入去离子水及其他组分并搅拌均匀，用 KOH 或 HNO₃，调节 pH 值为 1.0~7.0，继续搅拌至均匀，静置 30min 即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1~30、含氮聚合物0.1~10、鳌合剂0.1~3、表面活性剂0.01~10、腐蚀抑制剂0.001~2、氧化剂 0.1~20、去离子水加至100。

所述研磨颗粒为 SiO₂，Al₂O₃，或 CeO₂，的水溶胶颗粒。所述研磨颗粒的粒径为 20~150nm。

所述含氮聚合物为聚乙烯亚胺、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或乙烯吡咯烷酮/乙烯咪唑共聚物中的至少一种。

所述聚乙烯亚胺的分子量为800~1000000；聚丙烯酰胺的分子量为10000~3000000；聚乙烯吡咯烷酮的分子量为1000~500000；乙烯吡咯烷酮/乙烯咪唑共聚物的分子量为 1000~200000。

所述鳌合剂为含氨羧酸或有机膦酸，所述含氮羧酸为乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、次氮基三乙酸及其铵盐或钠盐中的至少一种；所述有机磷酸为乙二胺四亚甲基膦酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸及其盐中的至少一种。

所述表面活性剂为阴离子表面活性剂或非离子聚醚表面活性剂。所述阴离子表面活性剂为烷基硫酸铵盐、烷基磺酸铵盐或烷基苯磺酸铵盐中的至少一种；所述非离子聚醚表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段聚醚、聚氧丙烯聚氧乙烯醚嵌段聚醚、聚乙烯醇与聚苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

所述腐蚀抑制剂为三氮唑与噻唑类衍生物中的至少一种，所述三氮唑一种与噻唑类衍生物是苯并三氮唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑、吲哚、吗唑、2-巯基苯并噻唑或 5-氨基-2-基-1，3，4-噻二唑。

所述氧化剂为过氧化氢、重铬酸钾、碘酸钾、硼酸钾、次氯酸钾、过氧化脲、过氧乙酸或过硫酸铵中的至少一种。

产品应用

本品主要应用于降低铜化学机械抛光粗糙度。

产品特性

对铜化学机械抛光损伤小，明显降低抛光后铜表面粗糙度(8~18nm)、提高表面平整度。抛光后清洗方便。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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