金属铜的抛光液（1）

本品的金属铜的抛光液（1）抛光液在抛光后，不仅可以让铜表面光滑细腻，同时使得金属表面拥有较好的外观，其中里面的配料可以在较低的压力下拥有较高的Cu 去除速率。下面专家来科普金属铜的抛光液（1）的专业配方知识。

制备方法

将各组分简单混合均匀，用硝酸调节至合适的pH 值 即可。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1～20、氧化剂 0.1～10、络合剂0.1～5、水加至100。

所述磨料可选用本领域常用的磨料，如 SiO₂ 和 Al₂O₃等 。

所述氧化剂较佳的选自有机或无机过氧化物和/或过硫化物，优选过 氧化氢、过硫酸盐和过氧化苯甲酰。

所述络合剂选用三氮唑，碳原子上带氨基和/或羧基的三唑类化合物。 带羟基、氨基或磺酸基的有机磷酸，以及带氨基或羧基的含氮杂环化 合物。

其中，当所述的络合剂选用三氮唑，碳原子上带氢基和/或羧基的三 唑类化合物，以及带羟基，氨基或磺酸基的有机磷酸时，本品的抛光液除 了对下压力变化敏感度较低外。在较低的下压力下还具有较高的Cu 去 除 速率。尤其适合机械强度低的低介电材料绝缘层的抛光，即快速去除阶 段，具体优选物质为1,2,4-1H 三氮唑，3-氨基-1.2.4-三氮唑。5-羧基-3 氨基-1,2.4三氮唑、羟基亚乙基二磷酸。氨基三亚甲基膦酸和有机磷磺 酸中的一种或多种

选用带氨基或羧基的吡啶环时，本品的抛光液具有的Cu 去降速率不仅对下压力的变化不敏感，而且也较低。适合第二步软着陆阶段的抛光。 具体优选物质为2-吡啶甲酸和/或2,3-二氨基吡啶。

本品抛光液的pH 值较住的为1~7。更佳的为2~5。
       产品应用 
      本品主要应用于金属铜的抛光。

产品特性 
      本品的抛光液具有的Cu的去除速率对下压力变化的敏感  度较低，采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。其中，选用三氮唑，碳原子上带氨基和/或羧基的三唑类化合物，和带羟基、氨基或磺酸基的有机磷酸的本品抛光液，在较低的下压力下具有较高的Cu去除速率，尤其适合机械强度低的低介电材料绝缘层的抛光。选用带氨基或羧基的吡啶环的本品抛光液具有的Cu去除速率不仅对下压力的 变化不敏感，而且也较低，适合第二步软着陆阶段的抛光。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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