金属铜的抛光液（2）

本品金属铜的抛光液（2）可以在短时间内去除大部分的Cu，且在低压力的状态下有较低的Cu去除速率，尤其适合在缓慢去除阶段的抛光，下面专家来科普金属铜的抛光液（2）的专业配方知识。

制备方法
将各组分单混合均，之后采用氢氧化钾、氨水和硝酸，PH调节剂调节至合适的pH值即可。

原料配伍
本品各组分质量份配比范围为：料0.1~20、氧化剂等0.1~10、络合剂0.1~5、水加至100。

所述磨料可选用本领域常用磨料，如SiO₂，和Al₂O₃，等。所述氧化剂较佳的选自有机或无机过氧化物和/或过硫化物，优选过氧化氢、过硫酸盐或过氧化苯甲酰。

所述络合剂选用嘧啶及其衍生物、带氨基和/或巯基的三环、哌啶及其衍生物、哌嗪及其衍生物。

其中，所述的络合剂较佳的选自乙胺嘧啶、4-氨基-1,2,4-三氮唑、5-巯基-3-氨基-1,2,4-三唑、哌啶、2-哌啶甲酸和六水哌嗪中的一种或多种。

上述络合剂在低下压力的条件下，可在铜表面形成一层保护膜，阻止Cu的去除，使得Cu去除速率较低，当增大压力后，形成的保护膜在磨料粒子的机械力作用下受到破坏，使得与铜离子的络合反应快速进行，而得去除速率大幅提高。

其中，当选用哌嗪及其衍生物(如六水哌嗪)时，本品的抛光液在高的下压力下具有较高的Cu去除速率，适合大量快速去除阶段的抛光，保证快速去除大部分Cu，节约时间；而在较低的下压力下该抛光液具有较低的Cu去除速率，适合缓慢去除阶段的抛光，可保证较好的表面形的同时使抛光停止在阻挡层上。

其中，当选用带氨基和/或疏基的三唑环(如5-疏基-3-氨基-1,2,4-三唑)时，本品的抛光液具有的Cu去除速率对下压力的变化最为敏感，但Cu去除速率相对较低。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如成膜剂、表面活性剂和杀菌剂等。

本品的抛光液的PH值较佳的为1~7，更佳的为2~5。

产品应用
本品主要应用于金属铜的抛光。

产品特性
本品的抛光液具有的Cu的去除速率对下压力变化的敏感度较高。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好，其中，选用六水哌嗪时的本品的抛光液在较高的下压力下具有较高的Cu去除速率，适合大量快速去除阶段的抛光，保证快速去除大部分Cu，缩短时间，而在较低的下压力下该抛光液具有较低的Cu去除速率，适合缓慢去除阶段的抛光，可保证较好的表面形貌的同时使抛光停止在阻挡板层上，选用5-巯基-3-氨基-1,2,4-三唑的本品的抛光液具有的Cu去除速率对下压力的变化最为敏感，但Cu去除速率相对较低。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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