钨械抛光液

本品钨械抛光液，不仅提高了阻挡层抛光速率，还能防止氧化物腐蚀和阻塞回缩，也具有下层氧化物选择性，取得插塞表面局部平坦度和防止附近区域氧化物过量损失。下面专家来科普本品钨械抛光液的专业配方知识。

制备方法 将各组分混合，搅拌均匀即可。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅磨料1～40、pH调节剂0.2～10、螯合剂0.1～10、表面活性剂0.01～5、特殊添加剂 0.1～8、去离子水加至100。

所述的pH 调节剂为碱性有机胺(如三乙胺和二异丁基胺中至少一种)或有机酸(乙二胺四乙酸和柠檬酸中至少一种)。用来调节抛光液的  pH值为2～4,使二氧化硅处于良好的悬浮状态，提供稳定的抛光速率。 采用的胺或酸不含金属类成分，避免对硅片的沾污而影响以后的器件的 性能。

所述的螯合剂为乙二胺四乙酸和柠檬酸及其盐中的至少一种。可以和 前述流程带入的大量金属离子结合而除去，从而改善抛光片的质量。

所述的表面活性剂为醇醚类非离子类表面活性剂，如OP-10、TX-10 等，可以优先吸附，形成长期易清洗的物理吸附表面，以改善表面状态， 同时提高质量传递速率，以降低晶圆的表面粗糙度。

所述特殊添加剂为聚羧酸和聚酰胺中的至少一种。

产品应用 本品主要应用于超大规模集成电路钨插塞化学机械抛光后平坦化。

产品特性 通过对二氧化硅磨粒制备时进行改性，二氧化硅颗粒的外 面包裹上一层氧化铝，这样因氧化铝可以获得较高的抛光速率和选择性， 并在酸性溶液中不易凝胶。而且氧化铝只是占一小部分，内层大量的二氧 化硅能起到缓冲作用，防止刮伤，并解决悬浮问题。

采用在抛光前添加过氧化氢防止过氧化氢因过早混合而引起分解。

采用了添加特殊添加剂聚羧酸和聚酰胺中至少一种，提高阻挡层抛光 速率，防止氧化物腐蚀和阻塞回缩，也具有下层氧化物选择性，取得插塞 表面局部平坦度和防止附近区域氧化物过量损失。同时为了进一步减少回 缩，最后通过氧化物精抛来提高平坦度。

在使用该抛光液时，先把所配制的抛光液和去离子水按配比为1:10 稀释，再加入适量过氧化氢(一般为0.5%～2%)。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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