用于铜制程的化学机械抛光液(1)

本品用于铜制程的化学机械抛光液对铜材料具有较高的抛光速率，而对阻挡层钽具有较低的抛光速率，铜/钽抛光速率选择比约在50~1000范围内，可满足铜制程的抛光要求。下面专家来科普用于铜制程的化学机械抛光液的专业配方知识。

制备方法

将各组分混合均，最后用pH调节剂(20%KOH或HNO₃，根据pH值的需要进行选择)调节到所需PH值，继续搅拌至均匀流体，静置30min即可得到抛光液。

原料配伍一本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1~10、有机膦酸类化合物0.5~3、含氮唑类化合物0.01~1、氧化剂0.5~10、去离子水加至 100。

所述的研磨颗粒可选自本领域常用研磨颗粒，优选二氧化硅、氧化铝和聚合物颗粒(如聚苯乙烯或聚乙烯)中的一种或多种，更优选氧化硅。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20~200nm，更佳的为30~100nm。

所述的有机膦酸类化合物较佳的为羟基亚乙基二膦酸(HEDP)、氨基三亚甲基膦酸(ATMP)、多氨基多醚基四亚甲基膦酸(PAPEMP)、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)、乙二胺四甲基膦酸(EDTMP)、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸(DTPMP)、有机膦磺酸和多元醇膦酸酯(PAPE)中的一种或多种。

所述的含氮唑类化合物较佳的选自5-氨基四氮唑、1，2，4-三氮唑、苯并三氮唑、5-甲基四氨唑、5-苯基-1H-四氮唑和1H-四氮唑中的一种或多种。

所述的氧化剂可为现有技术中的各种氧化剂，较佳的为过氧化氢、过硫酸铵、过硫酸钾、过氧乙酸和过氧化氢脲中的一种或多种，更佳的为过氧化氢。

本品用于铜制程的化学机械抛光液的pH值较佳的为2.0~11.0，更佳的为2.0~5.0或9.0~11.0。pH调节剂可为各种酸和/或碱，以将pH值调节至所需值即可，较佳的为硫酸、硝酸、磷酸、氨水、氢氧化钾、乙醇胺和/或三乙醇胺等。

本品的化学机械抛光液还可以含有本领域其他常规添加剂，如表面活性剂、稳定剂和杀菌剂，以进一步提高抛光液的抛光性能。

产品应用

本品主要应用于铜制程的化学机械抛光。

产品特性

本品的抛光液对铜材料具有较高的抛光速率，而对阻挡层钽具有较低的抛光速率，铜/钽抛光速率选择比约在50~1000范围内，可满足铜制程的抛光要求。本品的抛光液可在较低的研磨颗粒的用量下，保证抛光速率的同时，使缺陷、划伤、沾污和其他残留明显下降，从而降低衬底表面污染物。本品的抛光液还可防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，提高产品良好率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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