用于铜制程的化学机械抛光液（2）

本品用于铜制程的化学机械抛光液(2) 中的苯并三氮唑和1,2,4三氮唑的协同作用，有利于保护铜表面，可在保证抛光速率的同时，使缺陷降低。下面专家来科普用于铜制程的化学机械抛光液(2)的专业配方知识。

制备方法 将各组分混合均匀，最后用pH 调节剂(20%KOH 或 稀 HNO₃， 根据pH 值的需要进行选择)调节到所需pH 值，继续搅拌至均匀流体，静置30min即可得到抛光液。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~10、有机 酸类化合物0.05~5、含氨唑类化合物0.0001~1、氧化剂0.05~10、去离子水加至100。

所述的研磨颗粒可选自本领城常用研磨颗粒，优选二氧化硅、氧化铝和聚合物颗粒(如聚苯乙烯或聚乙烯)中的一种或多种，更优选氧化硅。 所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20~200mm， 更佳的为30~100nm。

所述的有机酸类化合物较佳的为氢基酸、有机羧酸、有机磺酸、有机 酸的一种或多种，具体优选甘氨酸、草酸、甲基磺酸和羟基亚乙基二膦酸中的一种或多种。

所述的含氮唑类化合物较佳的选自苯并三氮唑、1,2,4三氮唑， 5-氨基四氮唑中的一种或多种。

所述的氧化剂可为现有技术中的各种氧化剂，较佳的为过氧化氢，过硫酸铵、过硫酸钾、过氧乙酸和过氧化氢脲中的一种或多种，更佳的为过 氧化氢。

本品用于铜制程的化学机械抛光液的pH 值较佳的为2.0~11.0，更 佳的为2.0~5.0或9.0~11.0。pH 调节剂可为各种酸和/或碱，以将pH 值调节至所需值即可，较佳的为硫酸、硝酸、磷酸、氨水、氢氧化钾、乙醇胺和/或三乙醇胺等。

本品的化学机械抛光液还可以含有本领域其他常规添加剂，如表面活 性剂、稳定剂和杀菌剂，以进一步提高抛光液的抛光性能。

产品应用 本品主要应用于铜制程的化学机械抛光。

产品特性 本品的抛光液具有合适的铜/钽的去除速率选择比，满足铜制程的抛光要求。本品的抛光液中同时含有的苯并三氮唑和1,2,4三氮唑可在铜的防腐蚀保护膜的形成中产生协同作用，更好地保护铜表面， 可在保证抛光速率的同时，使缺陷(局部和整体腐蚀、划伤、沾污和其他残留)明显减少，提高产品合格率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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