欢迎来到易镀!
测评
 
 
首页  > 测评 > 

半导体晶片精密化学机械抛光剂

2024-09-23 09:07:53        作者:李东光    浏览:

本品半导体晶片精密化学机械抛光剂,可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中,下面专家来科普本品半导体晶片精密化学机械抛光剂的专业配方知识。

2.png

制备方法  将液态二氧化氯融合剂、柠檬酸、碳酸氢钠、碳酸钠、纯 水混合搅拌,形成半导体晶片精密化学机械抛光剂。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为:二氧化氯融合剂1~5、 柠檬酸1~3、碳酸氢钠1.5~3、碳酸钠1~2、纯水87~95.5。

所述纯水为蒸馏水或去离子水。

产品应用 本品可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中。

产品特性  本品用于晶片的化学机械抛光来获取晶格完整的表面,主要功能成分为有氧化作用的二氧化氯或者能够释放或分解成为二氧化氯的,配合其他化学成分根据使用材料的不同进行成分的改变以适应不同材 料,可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械 抛光中。


本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

 更多表面处理文章,敬请关注公众号易镀

易镀,一个专业的表面处理技术信息平台,分享金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等专业知识全方位为客户解决各种表面处理难题。

表面处理难题,找易镀详情请咨询:13600421922(程生)


相关测评

排行榜

  • 移动端
    移动端
  • 官方公众号
    官方公众号

Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司  All Rights Reserved  备案号:粤ICP备09192382号  技术支持:易百讯 - 深圳网站建设

电话:13600421922(程生)邮箱:office@haschemical.com