本品半导体晶片精密化学机械抛光剂,可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中,下面专家来科普本品半导体晶片精密化学机械抛光剂的专业配方知识。
制备方法 将液态二氧化氯融合剂、柠檬酸、碳酸氢钠、碳酸钠、纯 水混合搅拌,形成半导体晶片精密化学机械抛光剂。
原料配伍 本品各组分质量份配比范围为:二氧化氯融合剂1~5、 柠檬酸1~3、碳酸氢钠1.5~3、碳酸钠1~2、纯水87~95.5。
所述纯水为蒸馏水或去离子水。
产品应用 本品可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中。
产品特性 本品用于晶片的化学机械抛光来获取晶格完整的表面,主要功能成分为有氧化作用的二氧化氯或者能够释放或分解成为二氧化氯的,配合其他化学成分根据使用材料的不同进行成分的改变以适应不同材 料,可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械 抛光中。
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