多晶硅化学机械抛光液（1）

本品多晶硅化学机械抛光液不论是在酸性还是碱性条件下，都可以提高多晶硅的抛光速率以及对多晶硅/介电层(如PETEOS）的抛光洗择比。下面专家来科普本品的多晶硅化学机械抛光液专业配方知识。

制备方法 将各组分简单混合均匀，用pH调节剂调节至所需pH 值 即可，使用前用水稀释。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1～30、添加剂 0.0001～20、水加至100。

所述磨料颗粒较佳的选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆 盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多 种。研磨颗粒的粒径较佳的为20～150nm,  更佳的为30～120nm。

所述添加剂为双胍类化合物或其酸加成盐，或聚胍类化合物或其酸加 成盐。所述的聚胍类化合物或其酸加成盐的聚合度较佳的为2～100。所 述的酸较佳的为盐酸、磷酸、硝酸、醋酸、葡萄糖酸或磺酸。所述的双胍 类化合物或其酸加成盐较佳的为双胍、二甲双胍、苯乙双胍、1,1'-己基 双[5-(对氯苯基)双胍]、吗啉胍、上述化合物的酸加成盐或6-脒基-2-萘 基-4-胍基苯甲酸酯甲基磺酸盐；所述的聚胍或其酸加成盐较佳的为聚六 亚甲基胍、聚六亚甲基双胍、聚(六亚甲基双氰基胍-六亚甲基二胺)或其酸加成盐。

本品的抛光液还可以含有pH调节剂、黏度调节剂和消泡剂等本领域常规添加剂，来调节抛光液的其他特性。

产品应用 本品主要应用于多品硅抛光。

产品特性 本品的抛光液在酸性和碱性条件下皆可提高多品硅的抛光速率以及对多晶硅/介电层(如PETEOS）的抛光洗择比。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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