多晶硅化学机械抛光液(2)

本品多晶硅化学机械抛光液(2)，有利于在碱性条件下，快速的抛光多晶硅薄膜，里面含有的表面活性剂对多晶硅的去除速率可以明显降低，且对二氧化硅的去除速率不会降低。下面专家来科普本品多晶硅化学机械抛光液(2)的专业配方知识。

制备方法将原料混合均匀即得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.5～30、多元醇型非离子表面活性剂0.0001～20、胍类化合物0.001～3。

所述研磨颗粒为本领域常用研磨颗粒，其中较佳的为二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20～150nm。所述的研磨颗粒的含量较佳的为质量分数0.5%～30%。

所述多元醇型非离子表面活性剂较佳的为多元醇与脂肪酸经酯化反应生成的酯类表面活性剂和/或聚乙二醇表面活性剂。所述的多元醇型非离子表面活性剂的质量分数较佳的为0.0001%～20%,更佳的为0.001%~

10%。本品的抛光液中，多元醇型非离子表面活性剂可显著降低多晶硅的去除速率，而不降低二氧化硅的去除速率，从而显著降低多晶硅与二氧化硅的选择比，避免了因多晶硅的过量去除而产生的凹陷。

其中，所述的酯类表面活性剂较佳的为多元醇脂肪酸酯、聚乙二醇脂

肪酸酯或聚氧乙烯多元醇脂肪酸酯。其中多元醇较佳的为乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、丙二醇、甘油、聚甘油、聚氧乙烯甘油、季戊四醇、失水木糖醇、聚氧乙烯失水木糖醇、山梨醇、聚氧乙烯山梨醇、失水山梨醇、聚氧乙烯失水山梨醇、蔗糖或聚乙二醇。

其中，所述的聚乙二醇表面活性剂较佳的分子量为200～20000的聚乙二醇(PEG)。

所述的胍类化合物较佳的为胍、碳酸胍、乙酸胍、磷酸氢二胍、盐酸胍、硝酸胍、硫酸胍、氨基胍、氨基胍碳酸氢盐、氨基胍磺酸盐、氨基胍

硝酸盐或氨基胍盐酸盐。所述的胍类化合物的质量分数较佳的为0.001%～3%,更佳的为0.01%～2%。

胍类化合物在本品的抛光液中，具有调节多晶硅与二氧化硅的选择比的作用。在其他成分及其含量均相同的情况下，胍类化合物含量越高，多

晶硅与二氧化硅的选择比会随之上调。但胍类化合物对选择比的调节作用的程度远小于多元醇型非离子表面活性剂对选择比的影响，因此，可作为一种微调节的成分使用。通过简单的实验即可获得具有合适多晶硅/二氧化硅选择比的抛光液。同时，胍类化合物还具有调节pH值的作用。因此，本品的抛光液无需添加常规pH调节剂，如KOH等无机碱、氨水等有机胺等，使得本品抛光液金属离子含量低，环境污染少。

本品抛光液中还可以含有HCl、H₂SO₄和HNO₃等酸性pH调节剂，黏度调节剂和/或消泡剂等，通过它们来控制抛光液的pH值和黏度等特性。

产品应用本品主要用作多晶硅化学机械抛光液。

产品特性 本品的抛光液可以在碱性条件下较好地抛光多晶硅薄膜。其中，多元醇型非离子表面活性剂可显著降低多晶硅的去除速率，而不降低二氧化硅的去除速率，从而显著降低多晶硅与二氧化硅的选择比；胍类化合物也可调节多晶硅与二氧化硅的选择比，以获得合适的选择比，同时胍类化合物还

具有调节pH值的作用，使得本品的抛光液无需添加常规pH调节剂(KOH等无机碱和/或氨水等有机胺等),大大减少了金属离子污染和环境污染。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

 更多表面处理文章，敬请关注公众号：易镀

易镀，一个专业的表面处理技术信息平台，分享金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等专业知识，全方位为客户解决各种表面处理难题。

表面处理难题，找易镀，详情请咨询：13600421922（程生）