故 障 | 故 障 原 因 | 排 除 方 法 |
| 镀层不光亮 | 1、光亮剂不足。 | 1、补充光亮剂B。 |
2、镀液温度高。 | 2、降低镀液温度。 | |
3、镀液镍含量低。 | 3、按分析补充镍。 | |
4、有机杂质。 | 4、大电解处理 | |
镀层镍含量低 | 1、镀液镍含量低。 | 1、按分析补充镍。 |
2、镀液温度过低。 | 2、提高温度至最佳范围。 | |
3、络合剂浓度低。 | 3、适当补加络合剂。 | |
高电流镀层有条纹 | 1、镀液镍含量低。 | 1、按分析补充镍。 |
2、络合剂浓度低。 | 2、适当补加络合剂。 | |
3、添加剂含量不足。 | 3、适当补加添加剂。 | |
镀层中镍含量偏高 | 1、镀液镍含量高。 | 1、按分析结果调整镀液。 |
2、锌浓度偏低。 | 2、增加锌阳极面积。 | |
3、络合剂浓度高。 | 3、将镀液适当稀释。 | |
低电流密度区发黑 | 1、光亮剂浓度过低。 | 1、补加B剂。 |
2、镀液镍含量低。 | 2、按分析补充镍。 | |
3、镀液温度过高。 | 3、降低镀液温度。 | |
4、其它金属杂质影响。 | 4、小电流电解。 | |
分散及深镀能力差 | 1、镀液温度过高。 | 1、降低镀液温度。 |
2、氢氧化钠过低。 | 2、分析补充氢氧化钠。 | |
3、主盐浓度过高。 | 3、增大镍阳极面积。 | |
4、添加剂含量过低。 | 4、补加A剂。 | |
钝化层不上彩或色彩偏暗 | 1、、镀液镍含量高或温度过高。 | 1、查找原因并调整。 |
2、钝化时间太短。 | 2、延长钝化时间。 |
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