化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液

本品化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液，成本低、配制方法简单、性能方面优异，主要表现在去除率高、粗糙度低，下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。

制备方法

取磨料，用去离子水稀释，在强烈搅拌下，加入抑制剂、络合剂，调至所需的pH值，即为成品。

原料配伍

本品各组分质量份配比范围为，磨料0.5~30、抑制剂 0.0001~1、络合剂0.01~10、去离子水加至100。

所述磨料选自SiO₂ 、ZrO₂ 、Al₂O 、TiO₂ 、MgO   或 CeO₂的水溶胶的一种或两种及以上的混合物；磨料粒径为10~500nm。

所述抑制剂为五元环化合物包括苯并三唑、1,2.4-三唑、1,2.3-三唑、苯并咪唑、5-苯基-1H-四唑中的一种或两种及以上的混合物。

所述络合剂为含有磷氧双键(P-O)的有机酸、有机酸盐、无机酸， 无机酸盐。选自二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、2-膦酸丁烷基-1,2.4-三酸  酸、2-羟基脾酰基乙酸、羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基腾酸、乙二胺  四亚甲基膦酸、己二胺四亚甲基膦酸、多氨基多醚基亚甲基脾酸、双1,6  亚己基三胺五亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸钠、羟基亚乙基二膦酸二  钠、羟基亚乙基二膦酸四钠、羟基亚乙基二膦酸钾、氨基三亚甲基腾酸四  钠、氨基三亚甲基膦酸钾、乙二胺四亚甲基膦酸五钠、2-膜酸丁烷基-1.

2,4-三羧酸四钠、二亚乙基三胺五亚甲基脾酸七钠、磷酸、亚磷酸、次磷  酸、焦磷酸、多聚确酸、磷酸氢二铵、磷酸二氢铵、磷酸氢钙、磷酸钙、

焦磷酸钙、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、酸式焦磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸 氢二钠、磷酸钠、焦磷酸钠、磷酸钾、聚偏磷酸钾、焦磷酸钾、磷酸铝 钠、偏磷酸钠、焦磷酸钠、磷酸二氢钙、酸式焦磷酸钠中的一种或两种及 以上的混合物。

产品应用本品主要用作单晶氧化镁基片的抛光。

产品特性  本品抛光去除率高，抛光样品表面粗糙度低，表面无划痕 和凹坑等缺陷，抛光液的配制简便，成本低。

焦磷酸钙、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、酸式焦磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸 氢二钠、磷酸钠、焦磷酸钠、磷酸钾、聚偏磷酸钾、焦磷酸钾、磷酸铝 钠、偏磷酸钠、焦磷酸钠、磷酸二氢钙、酸式焦磷酸钠中的一种或两种及 以上的混合物。

产品应用本品主要用作单晶氧化镁基片的抛光。

产品特性  本品抛光去除率高，抛光样品表面粗糙度低，表面无划痕 和凹坑等缺陷，抛光液的配制简便，成本低。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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