晶圆精抛光液

本品晶圆精抛光液主要应用于硅晶圆、蓝宝石和石英玻璃的抛光，可以减少精抛时抛光液磨粒对品圆表面的损伤。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。备方法 将各组分混合搅拌均匀，即为抛光液。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅磨料2～50、pH调节剂0.2～10、螯合剂0.1～5、表面活性剂0.01～5、特殊添加剂0.1～2、去离子水加至100。

所述的pH调节剂为碱性有机胺，如三乙胺和二异丁基胺中至少一种，用来调节抛光液的pH 值，使二氧化硅处于良好的悬浮状态，提供稳 定的抛光速率。采用的胺不含金属类成分，避免对硅片的沾污而影响以后 的器件的性能。

所述的螯合剂为乙二胺四乙酸和柠檬酸及其盐中的至少一种，可以和 前制程带入的大量金属离子结合而除去，从而改善抛光片的质量。

所述的表面活性剂为醇醚类非离子类表面活性剂，如OP-10、TX-10等，可以优先吸附，形成长期易清洗的物理吸附表面，以改善表面状态 同时提高质量传递速率。以降低品圆的表面粗糙度。

所述的特殊添加剂为含氯物质。如氟化胺，增加对晶圆表面的腐蚀， 促进化学作用，使抛光速率不严重损失。

产品应用 本品主要应用于硅晶圆、蓝宝石和石英玻璃的抛光。

产品特性 本品所采用的二氧化硅磨料在制备时通过对表面改性，改善其表面的物理和化学性能，粒径范围为30～40mm, 减少精抛时抛光液  磨粒对品圆表面的损伤。并通过纯化，使其Na离子含量范围<0.07%, 避免对晶片的沾污而影响以后的器件的性能。并用pH 调节剂调节pH  值  范围为9~10,使抛光液处于稳定悬浮状态。

在使用该抛光液时，先把所配制的抛光液和去离子水的配比为SiO2含量的5%,对粗抛光清洗后的硅片检查合格后，在采用美国3800型化 学机械抛光机、Rodel Subn400抛光垫的情况下，隐光压力200g/am',    转 速55r/min,  抛光流量200mL/min, 抛光温度20~30℃。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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