本品可循环使用的抛光液，在经历循环次数抛光10次后，抛光速率可达lμm/min以上，能提高生产效率，下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。
制备方法 向二氧化硅水溶胶溶液中加入pH调节剂、螯合剂、表面活性剂，混合搅拌而成，所配的抛光液的pH值范围在11.2~12.2Na+含量范围在0.04%～0.07%黏度小于5mPa·s。
原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅磨料2~5、pH调节剂0.5～2、螯合剂0.5~1、表面活性剂0.1~1、去离子水加至100。
所述pH调节剂为有机胺。
产品应用本品主要应用于硅晶片化学机械抛光。
在使用本品抛光液时，先把所配制的抛光液和去离子水的配比为1:16稀释，对磨片清洗后的硅片检查合格后，在采用美国3800型化学机械抛光机、RodelIC1400抛光垫的情况下，抛光压力200g/cm²转速55r/min抛光流量200mL/min抛光温度48～50℃对硅4in(lin=0.0254m)P(100)进行规定时间加工，抛光液循环次数设定10次，抛光后进行清洗，pH值下降为0.3～0.4抛光速率为lμm/min以上，表面质量符合硅晶圆厂的要求，能规模化生产。
产品特性降低晶圆厂在抛光液方面消耗、节省成本。高抛光效率，有效缩短加工周期，提高生产效率。减少污染，有利于环保。
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