纳米二氧化硅抛光剂

本品纳米二氧化硅抛光剂无论是粗抛还是精抛又或者是IC加工都非常适合，抛光效率、速率都非常高，是一种优异的抛光材料。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。

制备方法  在高纯去离子水中加入润湿调节剂，对高纯去离子水进行润湿性处理，调节水的pH值至2～4之间，使去离子水对纳米SiO₂粉体具有最佳的润湿性。

在分散搅拌机中使高纯去离子水与纳米SiO₂粉体充分混合分散。

加入表面处理剂，对分散体系中的较小的团聚体和原生纳米粒子进行表面改性处理，阻止较小的团聚体和原生纳米粒子再次团聚。

加入分散稳定剂对分散体系进行分散稳定处理，改善分散体系的重力沉降性能。加入pH调节剂，调节分散体系的pH值为8.5～13.0。

对分散体系进行筛分，以除去大颗粒杂质，即获得本品所说的纳米SiO₂抛光剂。

原料配伍  本品各组分质量份配比范围为：去离子水450～995、纳米SiO₂粉体5～700、分散稳定剂0.05～7、表面处理剂0.05～7、润湿调节剂使最初纯水的pH值达到2～4、pH调节剂调节pH值为10。

所说的分散稳定剂为一种高分子表面活性剂，常用的为聚乙烯醇、酚改性的聚氧乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯盐酸、聚乙烯醇与聚苯乙烯嵌段共聚物、聚丙二醇或聚醚改性的聚二甲基硅氧烷共聚物中的一种或一种以上。

所说的表面处理剂为一种小分子表面活性剂，常用的为乙醇胺、三乙醇胺、1，2-丙二醇、丙三醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、十二羟基硬脂

酸、油酸、二异丙醇胺中的一种或一种以上。

所说的润湿调节剂为一种酸性物质，常用的为酒石酸、硝酸钾、水杨酸、硫酸钾、醋酸、盐酸、硫酸、氯化钾或硝酸中的一种或一种以上。

所说的pH调节剂为一种碱性物质，常用的为氨水、乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、氨基丙醇、氢氧化钾或二异丙醇胺中的一种或一种以上。

产品应用  本品主要应用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工，也可用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程，平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

产品特性  本品的抛光剂的含量可达60%，黏度小于0.1Pa·s，平均粒度小于200nm，重力沉降性能为一年以上，是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料。该抛光剂能用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，特别适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工，也可用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程，平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程，其抛光质量和抛光速率均优于国内外同类产品。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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