用于抛光多晶硅的化学机械抛光液(1)

本品多晶硅的化学机械抛光液，有利于多晶硅的平坦化效率的提高，尤其适合在碱性条件抛光，不腐蚀基材。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。

制备方法  将各组分简单混合，用pH调节剂调节至所需pH值即可。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.5～30、季铵 盐型阳离子表面活性剂0.0001～0.1。

研磨颗粒可为二氧化硅、氧化铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧 化铈、二氧化钛和/或高分子聚合物研磨颗粒。季铵盐型阳离子表面活性剂为单季铵盐型和/或双子型(Gemini)  季铵 盐阳离子表面活性剂。单季铵盐型阳离子表面活性剂为R₁R₂N⁺R₃R₄X^-，  其中 ，R₁为 —CmH₂m+1，8≤m≤22；R₂和 R₃ 相同，为—CH₃ 或—C₂H₅； R₄和R₁相同，或R₄为—CH₃、—C₂H₅、—CH₂—C₆H₅或—CH₂CH₂OH； X^- 为C1^-、Br^-、CH₃SO₄^-、NO₃^-或 C₆H₅—sO₄^- 双子型(Gemini)  季铵盐阳离子表面活性剂为(R₁R₂N⁺R₃X^-)₂R₅，

其中，R₁ 为 —CmH₂m+1，8≤m≤18；R₂和R₃ 相同，为—CH₃或—C₂H₅； R₅ 为苯二亚甲基，聚亚甲基—(CH₂)n—，2≤n≤30， 或聚氧乙烯基 —CH₂CH₂(OCH₂CH₂)n—，1≤n≤30；X 为 Cl^- 或 Br^-。

本品的抛光液还可以包括pH 调节剂、黏度调节剂和/或消泡剂。

产品应用 本品主要应用于多晶硅的化学机械抛光。

产品特性  本品的抛光液可以在碱性条件下较好地抛光多晶硅，并且 还可以显著降低多晶硅的去除速率及多晶硅与二氧化硅的选择比，显著提 高多晶硅的平坦化效率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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