本品用于多晶硅的化学机械抛光液，除了含有研磨颗粒、氧化剂之外，还含有pH调节剂、黏度调节剂、杀菌剂等，不仅调节了多晶硅与二氧化硅的选择比，还提高了其平坦化效率。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。
制备方法 将各组分溶于水混合均匀即可。
原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.5～30、氧化 剂0.1～30、水加至100。
研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、覆盖铝的二氧化硅、掺杂铝的二氧化硅和/或高分子研磨颗粒。研磨颗粒粒径较佳 的为30～150nm, 更佳的为30～120nm。氧化剂更佳的为：过氧化氢及其 衍生物、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸钠、高碘酸 及其盐、高氯酸及其盐或高硼酸及其盐中的一种或多种。抛光液的pH 值较佳的为7～12。
本品的浆料还可以含有pH 调节剂、黏度调节剂、杀菌剂等来达到本品的效果。
产品应用 本品主要应用于抛光多晶硅。
产品特性 本品的抛光液可以在碱性条件下显著改变多晶硅的去除速 率，调节多晶硅与二氧化硅的选择比，并明显提高多晶硅的平坦化效率和抛光残留物的去除。
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