用于抛光多晶硅的化学机械抛光液(3)

本品化学机械抛光液对于多晶硅的平坦化效率明显提高，且在碱性条件下拥有较好的抛光效果。下面专家来科普本品多晶硅的化学机械抛光液的专业配方知识。

制备方法  将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍  本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.5~30、多元醇型非离子表面活性剂0.0001~20、水加至100。

所述研磨颗粒包括二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒。

所述多元醇型非离子表面活性剂为以下的一种或几种组成：①含有多个羟基的多元醇与脂肪酸进行酯化而生成的酯类；②聚乙二醇类表面活性剂。

所述的酯类表面活性剂的通式结构式：R1OmHm-n(OCR₂)n。其中，R1(OH)m。为m≥2的多元醇，具体的为乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、丙二醇、甘油、聚甘油、聚氧乙烯甘油、季戊四醇、失水木糖醇、聚氧乙烯失水木糖醇、山梨醇、聚氧乙烯山梨醇、失水山梨醇、聚氧乙烯、失水山梨醇、蔗糖、聚氧乙烯；R₂代表C₁1H₂₃、C₁₅H₃₁、C₁₇H₃3、C₁₇H₃；n=1～4，且m≥n。

所述的聚乙二醇(PEG)的通式结构式：CH₂(OH)—(CH₂CH₂O)n—CH₂OH。分子量200～20000。

本品的浆料中还可以包括pH调节剂、黏度调节剂、消泡剂，通过它们来控制浆料成分的pH值、黏度等特性以达到本品的目的。

产品应用  本品主要应用于多晶硅的化学机械抛光。

产品特性  本品的抛光液可以在碱性条件下较好地抛光多晶硅，并且还可以显著降低多晶硅的去除速率，调节多晶硅与二氧化硅的选择比，显著提高多晶硅的平坦化效率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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