用于抛光多晶硅的化学机械抛光液(4)

      本品多晶硅的化学机械抛光液，利用含膦酸基螯合结构的有机酸或其盐类作为原料，对于提高多晶硅的去除效率发挥着重要的作用。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。

制备方法将各组分混合均匀，再用10%氢氧化钾溶液调节至合适的pH值，即可得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为，研磨颗粒0.1~30、加速剂001~5、水加至100。

所述研磨颗粒较佳的选自SiO、A₂O3、ZRO、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4，中的一种或多种。

所述加速剂为有机酸和/或其盐类，所述有机酸较佳的选自：2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸、2-膦酸丁酸、2-膦酸乙酸、2-膦酸丙酸，2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)，1-羟基-2-吡啶-1,1-二膦酸乙烷、二膦酸二氯甲烷，羟基亚甲基二膦酸，亚甲基二膦酸、羟基亚乙基二膦酸(HEDP)、3-氨基-1-羟基丙烷基-1,1-二膦酸、4氨基-1-羟基丙烷基1,1-二膦酸中的一种或多种，更佳的选自羟基亚乙基二膦酸(HEDP)，2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)和2-膦酸丁烷基-1,2.4三羧酸(PBTCA)中的一种或多种。其中，所述的有机酸的盐类较佳的为钠盐、钾盐或铵盐。所述的铵盐包括伯胺盐、仲胺盐、叔胺盐和季铵盐。

本品抛光液还可以含有本领城其他常规添加剂，如pH调节剂和/或分散剂。pH调节剂可选用本领域常规pH调节剂，如氢氧化钾、氨水和硝酸等。所述的分散剂可选自聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和聚环氧乙烷中的一种或多种，所述的分散剂的含量较佳的为质量份0.01~1。

本品中，所述的抛光液的pH值较佳的为8~12。

产品应用 本品主要应用于多晶硅的化学机械抛光。

产品特性 本品首次将含膦酸基螯合结构的有机酸和/或其盐类用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，本品的抛光液能显著提高多晶硅的去除速率。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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