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用于硬盘NiP的电化学机械抛光的抛光液

2024-10-31 14:49:32        作者:    浏览:

本品是应用于硬盘NiP的化学机械抛光的抛光液,利用导电电极即可开槽,能适应低于0.5psi压力条件下抛光,抛光质量优质。下面专家来科普本品抛光液的专业配方知识。

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制备方法 将上述各组分按照比例进行混合、搅拌使各种物质在水中完全溶解,然后用KOH调节到所需要的pH值即可。

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为:酸1~8、钾盐0.5~1、络合剂0.1~2、表面活性剂0.01~0.1、pH调节剂KOH 1~6、水加至100。

所述酸是柠檬酸或乳酸。钾盐是氯化钾或硝酸钾。络合剂是乙二胺、氨水或EDTA。表面活性剂是十二烷基硫酸铵、十二烷基苯磺酸铵、TX-10、NP-5、NP-9中的一种。用pH调节剂KOH将抛光液的pH值调节至5.0~6.0。

产品应用 本品主要应用于硬盘NiP的电化学机械抛光。

产品特性 该抛光液可以使用传统的化学机械抛光机,仅需要在抛光垫下方加一个导电电极,抛光垫开槽,抛光时不断加抛光液,使槽内充满抛光液。被抛光的NiP基板与直流电源正极相连,抛光垫下方的导电电极与直流电源负极相连。本抛光液可以在低于0.5psi压力下进行抛光,大大地降低了抛光压力。


本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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