本品是用于硬脆材料化学机械抛光用无磨料抛光,源于无磨料颗粒参与,不会产生划痕、麻点等问题,清洗也变得简单,下面专家来科普本品无磨料抛光液的专业配方知识。
制备方法 将各组分混合搅拌均匀即可
原料配伍 本品各组分质量份配比范围为:腐蚀剂0.5~40、腐蚀抑制剂0.5~20、表面活性剂0.5~15、pH调节剂0.1~15、去离子水25~95。
上述所说的腐蚀剂可为:氢氟酸、磷酸、磷酸盐和焦磷酸盐的混合液,也可以是草酸、浓硫酸、硝酸、盐酸、醋酸中一种或多种的混合液。
上述所说的腐蚀抑制剂可以是:氯化铵、氟化铵、溴化铵中的一种或几种的组合。
上述所说的表面活性剂可为:聚氧乙烯烷基酚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯酰胺、聚氧乙烯胺、烷基酚聚氧乙烯醚、高
碳脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或几种组合。
上述所说的pH调节剂可以是:氢氧化钾、氢氧化钠、氨水、羟基胺、四甲基氢氧化铵、三乙醇胺、乙醇钠、乙酸钠中的一种或几种的组合。
产品应用 本品可广泛应用于半导体、玻璃、光学晶体、陶瓷等硬脆材料的化学机械抛光加工,加工后的表面损伤小、表面质量高。
产品特性 本品的无磨料抛光液由于包含至少一种腐蚀剂,而腐蚀剂与硬脆材料表面会发生化学反应,在材料表面生成反应物或使表面材料溶解,反应物在抛光垫的作用下很容易被去除而不损伤基体表面。
本品涉及的无磨料抛光液由于包含至少一种腐蚀抑制剂,而腐蚀抑制剂有一种抗腐蚀的作用,无磨料抛光过程中抑制或平衡腐蚀速率,有助于超光滑表面的形成。由于包含至少一种表面活性剂,而表面活性剂具有固定的亲水基团,能使表面张力显著下降,能够使抛光液均匀地分布在抛光材料表面。表面活性剂具有较强的渗透作用,能够加快抛光液与脆性材料之间的质量交换,从而提高去除速率,而且表面活性剂渗透在被抛光材料表面和被腐蚀掉的材料之间,避免了加工表面的污染。由于包含至少一种pH调节剂,而pH调节剂可以调节抛光液的pH值,使抛光液的pH值稳定,使腐蚀剂腐蚀更加稳定,有助于得到较高的表面质量,同时,通过调节pH值,可以尽量减少酸性环境对抛光设备的腐蚀。
本品由于采用去离子水作为溶剂,使添加的各组分容易均匀混合,抛光过程中起润滑和帮助排泄抛光残渣的作用。
将本品的抛光液用于化学机械抛光时,与传统的游离磨料化学机械抛光相比,加工过程是抛光液与被抛光材料表面发生化学反应,通过与抛光垫的机械作用实现材料去除,加工中无磨料颗粒参与,不产生划痕、麻点等损伤,无亚表面损伤。而传统游离磨料化学机械抛光是通过磨料颗粒和抛光垫的机械磨削实现材料去除,容易产生颗粒吸附、凹陷、腐蚀和微观划痕等表面损伤。所以,采用本品的无磨料抛光液加工有利于提高表面质量。另外采用本品的无磨料抛光液,抛光过程中对抛光材料具有选择性,不需要复杂的CMP后清洗技术,只需简单刷洗,无颗粒参与,对环境要求低、环保,不需要磨料供给系统、超清洁环境和CMP后清洗系统等,降低了加工成本、提高了加工效率。
本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著 李东光
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