本品低锑铅合金电镀液，利用的是甲磺酸体系，可以避免氟硼酸体系污染问题，同时还提高了镀层的质量，让表面呈暗灰色，平滑致密。下面专家来科普本品电镀液的专业配方知识。
● 特性 本品采用甲磺酸体系电镀铅基合金，避免了氟硼酸体系污染大的缺点，而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用，使得镀层质量很好。通过本品镀液获得的电镀低锑铅合金镀层 外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体铜网 结合力好。镀层中Sb 含量0.5%～11.0%(原子分数)，其结构为面心立方结构(Fm3m) 。 而且该镀液稳定性高，沉积速率较快。
● 用途与用法 本品主要用作电镀低锑铅合金的镀液。
利用本品电镀低锑铅合金的工艺为：先将基体铜网表面用砂纸 打磨抛光，然后对此基体铜网依次进行碱性除油、热水洗、冷水 洗、酸蚀除氧化膜、水洗、烘干后再利用本品的镀液进行电镀低锑 铅合金，最后水洗、烘干即可。
● 配方(g)
● 制作方法 柠檬酸溶解于35～50mL 的水中，配制成柠檬酸 水溶液，然后向此溶液加入二氧化二锑，搅拌直至完全溶解(可在 50℃水浴中加热加速溶解)，再依次加入70%甲磺酸、53%甲磺酸 铅、聚乙烯醇、丁炔二醇，最后加水至1L。
● 注意事项 本品各组分质量(g) 配比范围为：53%甲磺酸铅 175～200mL，70% 甲磺酸50～90mL，二氧化二锑0.29～2.92，柠檬酸50～70，聚乙烯醇4～6，丁炔二醇1.5～2，水加至1L。
上述镀液的沉积条件为：以铅板为阳极，铜网为阴极，电镀在 室温下进行，控制阴极电流密度在3～30mA/cm²。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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