本品是用于锡-银-铜合金的弱酸性电镀液，稳定性强，不容易被氧化，不会对工件及设备腐蚀，常温下不会发生沉淀，不需要隔膜，且工艺简单，对设备要求也比较低。下面专家来科普本品电镀液的配方知识。
特性 本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5～6.5)，镀液中的Sn2+不易被氧化，比在碱性镀液中更为稳定，而且对镀槽和镀件。
无腐蚀性，不产生酸雾，镀液稳定性高，常温下放置2个月无沉 淀，不需要使用隔膜，工艺简单，本品电镀方法设备要求低，操作简单 。
用途与用法 本品主要用作电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀 液 。
本品的电镀方法：使用本品电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀 液，在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15～55℃,电镀采用电流 密度是5～10A/dm² 的直流电，阳极为石墨或纯度大于99%的锡。
配 方(mol)
●制作方法 将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事 项 本 品 各 组 分 物 质 的 量(mol)
配 比 范 围 为 (CH₃SO₃)2Sn为0. 1～0.5，K₄P₂O7 为 0 . 1 ~ 2 ，AgI 或 CH₃SO₃Ag 为1.0×10-3～1.0×10-2，KI 为0.2～6，(CH₃SO₃)²Cu 为1.0× 10-3～1.0×10-2，三乙醇胺0.1～1，光亮剂0.1～20，抗氧化剂 0.05～5，水加至1L。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
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