抛光低介电材料的抛光液

本品是用于抛光低介电材料的抛光液，含有掺杂碳的氧化物，其低介电基底材料由BD1(blackdiamond1)、BD2(blackdiamond2)或多孔材料(corematerials)，抛光效率高，清洁功能高效。下面专家来科普本品抛光液的专业知识。

制备方法 将定量的硅溶胶加入搅拌器，在搅拌下以定速率定量 加人去离子水混合均匀，再加入50%甘油水溶液，搅拌均匀，加入BTA 水,搅拌均匀，然后加入有机酸、表面活性剂水溶液以及有机胺和杀菌 剂等非必要组分，然后用KOH(50%) 溶液调节至所需pH 值即得抛光液

原料配伍 本品各组分质量份配比范围为：磨料5~10、金属螯合剂 0.01 ~2、唑类成膜剂0 .01～1、氧化剂0～10、表面活性剂0 .01~0.5、有机胺类化合物或氮杂环类化合物(20～1000)×10^-6、甘油0~10、杀 菌剂(10～500)×10-⁶、水加至100。

所述磨料为SiO₂ 溶胶颗粒、覆盖铝或掺杂铝的 SiO₂ 溶胶颗粒，Al₂O3颗粒、高聚物颗粒或者它们的混合物。

所述颗粒的粒径较佳的是20～150nm,   更佳的是50～120nm。

所述的金属螯合剂为一种或多种有机膦酸或聚有机酸螯合物；
        所述的有机膦酸为：2-膦酸丁烷基-1,2,4-三羧酸、羟基亚乙基二膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、氨基三亚甲基膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸、乙二胺四亚  甲基膦酸、多元醇膦酸酯或多氨基多醚基四亚甲基膦酸；所述的聚有机酸  螯合物为聚环氧琥珀酸、聚天冬氨酸、水解聚马来酸酐、聚马来酸酐-聚 丙烯酸共聚物、丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸共聚物、丙烯酸-丙烯酸 羟丙酯共聚物或丙烯酸-丙烯酸酯-磷酸-磺酸盐共聚物。

所述唑类成膜剂为苯并三氮唑及其衍生物，如1-苯基-5-巯基四氮唑、 2-巯基苯并噻唑或2-巯基苯并咪唑。

所述氧化剂为H₂O₂、过硫酸及其盐或有机过氧化物。

所述的表面活性剂为阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性表面活性剂或非离子表面活性剂；所述的表面活性剂为：聚丙烯酸及其盐(PAA)、聚丙烯酰胺、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯亚胺(PEA)、季铵盐表面活性剂、甜菜碱、氨基酸型表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚、壳聚糖或葡萄糖。

所述的聚丙烯酸及其盐的分子量范围为2000～30万，聚丙烯酰胺的分子量范围为1000～500万，聚乙二醇的分子量范围为200～10000,聚乙烯醇的分子量范围为1000~10万，聚乙烯亚胺的分子量范围为1000~10万，葡聚糖的分子量范围为1000～20万。

所述的有机胺类化合物为多亚乙基多胺、多羟基多胺、乙二胺或环胺；所述的氮杂环类化合物为氮甲基吡咯、氮甲基吡咯烷酮、3-吡咯啉或3-吡咯烷醇。

杀菌剂较佳的为季铵盐类。

本品抛光液pH值较佳的为8～12,更佳的为10.5～11.5。

产品应用 本品主要应用于低介电材料的抛光。本品的抛光液较佳的抛光低介电材料为掺杂碳的氧化物(CDO)，低介电基底材料包括BD1(blackdiamond1)、BD2(blackdiamond2)或多孔材料(corematerials)。

        本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光