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无镍黑色锡钴合金镀液

2025-01-24 09:23:17        作者:    浏览:

本品无镍黑色锡钴合金镀液,镀层无磁性,钴含量少,没有放射性,无铅、无镍、无氰,无废水排放污染,镀液稳定,镀层高电流区效果好,操作方便简单,下面专家来科普本品电镀液的配方知识。

● 特性

(1)镀层无磁性。

(2)镀层钴含量少,没有放射性,可以达到欧盟的新标准。

(3)镀液常温操作(30℃,可降低成本。

(4)镀液无铅、无镍、无氰,所有络合剂可以生物降解,废水 处理简单成本低。

(5)镀液钴含量低,波美度低,黏度低,镀液带水损失少,节 约大量钴、锡金属离子,成本大幅度降低。

( 6 ) 按kA·h 比例和化验添加物料,操作方便简单,工人劳动强度低。

(7)镀液稳定,呈中强碱性,pH变化小(11~12),锡、钴金属离子不易分解沉淀。

(8)镀层高电流区效果好,在生产无镍黑镍的黑白鸳鸯色效果 时,电镀时间短,高电流区镀层薄,拉丝、擦色的时间很短,对底 层镀层厚度要求低,大量节约成本。

● 用途与用法 本品主要应用于无镍黑色锡钴合金电镀。

利用本品镀液进行电镀的工艺:以金属铜、黄铜和电镀铜及铜 合金、镍、Cu-Sn-Zn三元合金中的一种为基层,直接使用该无镍 锡合金镀液,在28~48℃温度下,用硫酸、盐酸或氢氧化钾、氢 氧化钠调节pH  至11~12之间;此时金属锡含量在0.5~4g/L  之 间,钴含量在0.4~4g/L 之间,络合剂5~300g/L 之间,pH 缓冲 剂5~300g/L 之间,增黑剂0.1~50g/L 之间,镀液波美度是10~ 22°Bé, 电压控制在滚镀3~10V,  挂镀2~6V,  在以阴极电流密度 为0 . 1~3 .5A/dm²  的状况下挂镀20~200s 或滚镀3~140min;  电 镀完毕,取出电镀体用清水冲洗干净,经吹干后可获得光亮的黑色和接近黑色的镀层。

● 配 方(g)

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● 制作方法  将各组分溶于水混合均匀即可。

●注 意 事 项 本品各组分质量(g) 配比范围为:锡0.2~6 钴0.6~4,络合剂8~180,增黑剂2~20,pH  缓冲剂50~320, 水加至1L。

所述锡盐:日常补充Sn²+,   增强走位,太多镀层偏白,太少 影响走位和镀层起雾;此锡盐有消除钴的络合盐过量起雾和钴过量 发黄的影响,锡盐可以是氯化亚锡、硫酸亚锡、焦磷酸亚锡、甲基 磺酸锡及络合剂的锡盐。

所述钴盐:日常补充Co²+,  增黑并可以消除过量的锡盐影响, 太多会使镀层发黄;钴盐可以是碳酸钴、氯化钴、磷酸钴、硫酸钴 和络合剂的钴盐。

所述络合剂:络合Sn²+、Co²+, 保证其稳定于镀液中均匀地 电镀出来。络合剂可以是ETDA  等氨羟络合剂、酒石酸及其盐、 柠檬酸及其盐、乙酸及其盐、磷酸及其盐、三乙醇胺、乳酸、各种 氨基酸及其盐、乙二胺、氢氧化钠、氢氧化钾、苹果酸及其盐、果 酸及其盐、碳酸盐、硫氰酸盐等。

所述增黑剂:日常使用可保持和增加黑度, 一次加入太多会使 镀层起雾,发黄,太少镀层发白;发黑盐可以是各种氨基酸、硫氰

酸及其盐等。

所述pH 缓冲剂:缓冲pH 值,使之稳定,减少镀液pH 值变 化;pH  缓冲剂可以是乙酸及其盐、酒石酸及其盐、碳酸及其盐、 磷酸及其盐、氨水、三乙醇胺、四硼酸钠、四草酸钾、柠檬酸及其 盐、乙二胺等。

镀液添加剂各组分最佳组成如下。

络合剂:酒石酸或盐,柠檬酸或盐,乙酸及其盐、各种氨基酸 及其盐、碳酸盐、磷酸及其盐。

增黑剂:含硫氨基酸。

pH 缓冲剂:酒石酸或盐、碳酸盐、磷酸及其盐、氨水、乙二胺、乙酸及其盐。

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