无氰高速镀银电镀液(2)

本品无氰高速镀银电镀液(2)，相较传统无氰镀银工艺，实现了电镀效率超过两倍的显著提升，与含氰镀银技术相比，不仅展现出更优的镀液稳定性，更兼具操作简便性和成本优势。下面专家来科普本品电镀液配方。

特性

本品含有的氰化物量极少，甚至没有，毒性小，可得到表面平整、抗变色性能好、耐腐蚀耐磨性高、与基体结合力强的光亮镀银层，而且镀银效率高。与现有无氰镀银技术相比，电镀速率提高两倍以上，与现有的有氰镀银技术相比，镀液稳定性好、目理和操作方便、镀液成本较低。

用途与用法

本品主要应用于无氰电镀。
配方(g)

制作方法

将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

本品各组分质量(g)配比范围为：硝酸银40~60,硫代硫酸钠100~300，焦亚硫酸钠45~85，硫酸钠8~22，硼酸15~38，光亮剂0一0.0025，纯水加至1L。

    所述光亮剂为硒氰化钠。

    下面就本品的高速镀银电镀液的操作条件进行说明。

    在本品中，高速镀银电镀液的pH值控制在4~5，是由于若pH<4,银盐有可能在镀液中沉淀，同时析出效果减小；而若ph>5,则难以得到析出物的良好外观。此外，可用硼酸调整pH值。

另外，高速镀银电镀液的温度控制在15~35℃，是由于若温度低于15℃，析出物外观变差；而若温度大于35℃，则镀液变得不稳定。

    还有，高速镀银电镀液的电流密度控制在1~5A/dm2,是由于若电流密度小于1A/dm2,析出速度减小，难以得到足够厚度的析出物；而若大于5A/dm2,则难以得到良好的外观，析出物的量极度减小。
    本品高速镀银电镀液也可借助于镀液的流速进行控制，高速镀银电镀液的流速控制在0.3~1.5m/s,是由于若镀液的流速小于0.3m/s,难以得到足够厚度的析出物；而若流速大于1.5m/s,则难以得到良好的外观。

    在进行电镀之前，还可以进行预镀铜或预镀镍，该预镀铜电镀液中各组分的质量浓度为：硫酸铜200~250g/L,硫酸50~70gL。

    所述该预镀镍电镀液中各组分的质量浓度为：氨基磺酸镍300~600g/L,氯化镍20~40g/L,硼酸30~40g/L。

       本文转载自《电镀液——配方与生产》编著    李东光