化学镀铜/沉铜工艺流程介绍(上)

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：

钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干

一、镀前处理

1.去毛刺

钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2 整孔清洁处理

对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：

清洗液及操作条件

配方

组分 1 2 3

碳酸钠(g/l) 40～60 — —

磷酸三钠(g/l) 40～60 — —

OP乳化剂(g/l) 2～3 — —

氢氧化钠(g/l) — 10～15 —

金属洗净剂(g/l) — — 10～15

温 度(℃) 50 50 40

处理时间(min) 3 3 3

搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌

机械移动 空气搅拌 机械移动

3.覆铜箔粗化处理

利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米)，使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：

硫酸H2SO4　　　　　　　　150~200克/升

双氧水H202 　　　　　　　40~80毫升/升

常用稳定剂如下：

稳定剂化合物　　添加量　　蚀刻铜速率　　　　　　双氧水H202分解率

C2H5NH 2 　　　10g/l　　　　　28%　　　　　　　　1.4mg/l.min

n-C4H9NH2 　　 10ml/l　　　　232%　　　　　　　 2.7 mg/l.min

n-C8H17NH2 　　1 ml/l 　　　　314% 　　　　　　　1.4mg/l.min

H2NCH2NH2　　　 10g/l　　　　　 　　　　　　　　 2.4 mg/l.min

C2H5CONH2　　 0.5 g/l　　　　98%　　　　　　　　　　 /

C2H5CONH2　　　1 g/l　　　　　53%　　　　　　　　　　 /

不加稳定剂　　　 0　　　　　　100%　　　　　　　　快速分解

我们以不加稳定剂的蚀刻速率 为100%，那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂，小于100%的为负性减速稳定剂。对于正性的加速稳定剂不用加热，在室温(25℃)条件下就具有较高的蚀刻速度。而负性减速稳定剂，必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。应注意新开缸的微蚀刻液，开始蚀刻时速率较慢，可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。


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