STHC镀铬添加剂的应用(1)

1 概述

直到19世纪20年代中期，镀液中用硫酸作为催化剂，才有了实用的电镀工艺，称为第一代镀铬添加剂，又被称为标准镀铬或普通镀铬。此工艺电流效率很低(12-15%)，分散能力差，覆盖能力低，不过此工艺已很成熟，镀液较稳定，应用广泛。50年代开始用氟化物或氟化络(配)合物作催化剂，全部或部分代替硫酸根，阴极电流效率提高到18-22%，分散能力和覆盖能力都有所提高，称为第二代镀铬添加剂。但是氟化物腐蚀性极强，特别对零件凹部腐蚀严重，损坏了零件，并将铁离子作为杂质引入镀液。氟对阳极，槽体及设备(包括玻璃及陶瓷材料)也有严重腐蚀作用。此镀液对杂质(如铁)更加敏感，氟的分析又比较麻烦，由于以上缺点，应用不普通。80年代国际上推出不含氟，无腐蚀的第三代镀铬添加剂，现已广泛应用。它将阴极电流效率提高到25%左右，可使用较大电流。

2 工艺特点

最适宜镀硬铬，微裂纹铬，松孔铬及光亮镀铬，也可用于装饰铬和乳白铬。

本工艺阴极电流效率22-27%，不含氟，无腐蚀;镀层光亮细致;镀层均匀，覆盖能力强;镀层硬度高，可达1000HV以上;微裂纹数达400-1000条/厘米;镀液稳定，易操作和维护;沉积速度比普通镀铬快1倍左右，省工省时，节电;普通镀铬溶液及硼酸镀铬液可直接转化。

3 工艺规范

一般镀件 活塞环

铬酐(CrO3)g/l 250(150-350) 180

硫酸(H2SO4) g/l 3.0(1.5-4.0) 2.0

STHC添加剂(ml/l) 8(6-10) 8

温度(℃) 60(55-70) 60

阴极电流密度(A/dm²) 60 (30-80) 80

SA：Sk 2-3 2-3

镀液的配制与普通镀铬相同，配好后加入STHC添加剂即可。若原来是普通镀铬或硼酸镀铬，在镀液中加入STHC添加剂即可。原料不纯往往使电镀质量下降，甚至造成故障，可采用预先净化处理过的浓缩镀液配槽。添加剂消耗很少，主要是镀件及铬雾带出，电镀硬铬时如阴极电流密度为40 A/dm²，添加量2-4ml/KAh;阴极电流密度为60 A/dm²，添加量1-3ml/Kah。

阳极可用铅锡合金(锡7%)，铅锑合金;建议镀槽用钛或钢槽内衬塑。


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