STHC镀铬添加剂的应用(3)

4.5 电流效率和沉积速度

STHC镀铬与普通镀铬相比，电流效率高，可用较大的电流。所以沉积速度快得多。在时电流密度，电流效率与沉积速度的关系见表：

阴极电流密度;A/dm² 20 40 60 80 100

阴极电流效率;% 21.0 23.1 25.0 27.0 28.5

沉积速度;µm/h 19.0 41.7 68.0 97.8 129.0

4.6 分散能力与覆盖能力

用50mm×100mm钢片对折90○角，按直角阴极法测其覆盖能力(深镀能力)，试片内部全部镀上铬;试片折成30○的内角电镀，内侧表面也全部镀上了铬。

4.7 光亮度与整平性

STHC镀铬添加剂既是催化剂又是光亮剂;且有整平性能，在未抛光的基体上可得到高亮度的铬镀层，镀层越厚越光亮。普通镀铬时光亮度差，镀装饰铬时要在光亮的基体表面上镀一层很薄的铬(约为0.2-0.5µm)，瑞镀厚则光亮度下降，而STHC镀铬却越厚越亮。

4.8 镀层硬度

用ISOMAM104-A显微硬度度测得≥1000HV。

4.9 镀层结合力

按GB5270-85做热震试验，镀层厚30µm，加热至300℃，保温1小时，然后在室温水中骤冷，不出现起泡、剥落。用0.75mm低碳钢片做弯曲试验，镀层厚为20µm，反复弯曲至断裂，无镀层剥落。再用一试片先镀上15µm铬，取出清洗干净，吹干，再活化，清洗后镀上25µm铬层，经反复弯曲，铬层之间无剥离。当试片镀上15µm铬后，取出用水清洗干净，不经活化，再镀上20µm铬层，作弯曲试验也无剥落。

4.10 腐蚀性

STHC镀铬添加剂不含氟，腐蚀性小，用小电流电解试片，对基体的腐蚀与普通镀铬相当。对阳极而言，用铅锡合金(含锡7%)做阳极，在普通镀铬液与STHC镀铬液中电解608A·h后，在普通镀铬液中的阳极损失为0.37g，合计0.609g/KAh，而在STHC镀铬液中阳极损失只有0.25g，合计0.41 g/KAh，所以STHC镀铬液对阳极腐蚀作用比普通镀铬液小。

4.11 微裂纹

微裂纹可大幅提高镀层防蚀性，对于磨擦件，由于裂纹中可贮存润滑油，从而大大提高其使用寿命。一般采用240-800条/cm裂纹，STHC镀铬一般情况下可产生400-800条/cm微裂纹。

选择70℃, 15A/dm²电流密度，在STHC镀铬液中可得到硬度较低，无裂纹的乳白铬。

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