9、“须子锡”在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。
11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。(1)、有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。
(2)、基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。(较活泼的金属先被蚀刻，形成凹穴)。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。
例如：Ni42Fe基材，如果在冶金过程中Ni和Fe没有充分拌和均匀，碾压成材后材料表面很有可能有的区域合金金相不均匀。在镀前处理时，由于Fe比Ni活泼，选择性优先蚀刻，形成凹坑。电镀层平整不了凹坑就成“天花脸”镀层。同样，锌黄铜也有如此现象，若铜-锌金相不均，镀前处理时锌比铜选择性先腐蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。
12、疏松树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。
13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。
避免双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。
14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑;在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层;温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
15、钝态脱皮。Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。
16、置换脱皮。若同一工件上有二种不同的材质组成。例如，铜基材表面是镀镍的，而切剪成形后切口上是露出铜质的。则当强蚀槽中铜离子增加到一个极限值时，镍层上容易产生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会造成锡层脱皮。这种情况下只能勤更新强蚀药水来避免置换脱皮。
17、油污染脱皮。若镀前处理中油未除干净，则电镀加工时有油污染的区域就没有镀层，即使有镀层覆盖也是假镀，镀层与基材没有结合力，像风疹块一样一块块隆起，一擦就脱落。
18、暗圆斑镀层。当工件有一块块较大的受镀面积时，如管子的散热块。当镀液中杂质多或添加剂不足时，在散热块的中央就会形成灰黑色的暗圆斑镀层，像膏药一样。因为大面积的中央是低电流区，杂质在这里集中析出。或者添加剂不足时镀液深度能力下降。
19、镀层光泽不均，同时厚度明显(目视)不均。这是由于刚加入添加剂，添加剂没有充分分散，使镀液特性不统一。待添加剂均匀分散后，故障自然消失。20、镀液化学纤维污染，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳极袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此故障。
21、镀液霉菌污染(多见于镍镀槽，因为PH4-5的环境适合霉菌孽生)，可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施，为了避免霉菌污染，必须重视生产线的开缸程序的实施。
22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能，要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。
23、镀层孔隙率高。镀层孔隙率高影响镀层外观、影响镀层防护特性和缩短存放期，影响可焊性，镀层脆性大。
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