微型电铸的工艺

    微型电铸由于制件非常微小，对电铸沉积层的脆性和应力非常敏感。因此，如果采用普通镍电铸工艺，会存在应力变形或硬度不够等问题，虽然可以在200℃进行热处理以调整电铸沉积物的力学性能，但是加热会生成硫化物膜，这显然是有害的。为了避免上述问题，比较可靠的方法是采用电铸镍钴合金工艺。镍与钴在一般简单盐溶液中的析出电位很接近，比如在0.5mol／L的硫酸盐镀液中，在15℃时镍的析出电位是-0.57V，而钴的析出电位是-0.56V。仅仅从析出电位上看，镀液中镍和钴含量的比例基本上应该是镀层中的比例，但是实际电极过程中并非如此，在镍钴合金镀液中，当电流通过镀液时，钻将优先析出。测试表明，镀液中只要钴的含量达到镍与钴总量的5％，镀层中的含钴量就可以接近50％(质量)。镀层的硬度也随着含钴量的增加而增加。

采用氨基磺酸镍工艺的配方如下：

    对镀层中钻的含量和电流密度的影响试验表明，采用2A／dm²的阴极电流密度，镀层中含钴量为7,50％时，所获得的电铸镍钴合金的性能最好。

也可以采用硫酸盐工艺，可以有较高的沉积速度：

    镀液的pH值对镀层中的含钴量有一定影响。在pH值低于3.5时，镀层中的含钴量随着pH值的升高而降低，当pH值高于3.5时，pH值对镀层中含钴量的影响变得小一些。

镍钴合金电镀的阳极可以采用纯镍做阳极。只有当镀层中钴含量比例较大时，才要求镀液中钴含量保持相对稳定状态j这时可以采用联合阳极，即同时挂入镍和钴阳极，但是要分别给不同阳极供电以控制其正常溶解。也可以采用合金阳极。

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