硫酸盐镀铜：光亮剂的作用及用量

   以M、N、SP为例。

    (1)M

    二巯基苯并咪唑。单独使用，对镀层只起细化作用，而不能起到光亮作用，与其他物质组合使用，能提高低电流密度壶的光亮度。用量范围在0.6～1.0mg／L，镀液中M小于0.6mg／L时，低电流密度区发暗。如果高于1.0mg／L时，镀层容易产生麻点。

    (2)N

    亚乙基硫脲。单独使用，对镀层不起光亮作用，只增加镀层的整平作用。与其他物质组合，能增加低电流密度区镀层的光亮度。用量范围在0.5～0.7mg／L。用量小于0.5mg／L时，低电流密度区域不光亮。如果用量高于0.7mg／L时，镀层容易产生树枝状条纹。

    (3)SP

    聚二硫二丙烷磺酸钠。单独使用，会使镀层产生负整平作用。与其他物质组合使用，可提高镀层光亮性和整平性。其用量范围在16～20mg／L。用量小于16mg／L时，镀层光亮性下降，电流密度范围降低，高电流密度区域容易产生毛刺。如果高于20mg／L时，镀层容易产生发雾现象。

    (4)P

聚乙二醇。聚乙二醇的加入可提高镀液的阴极极化作用。选用相对分子质量为6000～20000之间的聚乙二醇时，阴极极化作用最高。聚乙二醇的用量为0.05～0.1g／L。用量小于0.03g／L时，电流密度范围降低，镀层光亮度差。如果高于0.1g／L时，镀层表面容易产生憎水膜，影响镀层光亮度，严重时，会造成后续镀层与铜镀层结合力的下降。

(5)C

    十二烷基硫酸钠。十二烷基硫酸钠的作用主要是降低表面张力，消除镀层产生的麻点现象，扩大电流密度范围。用量为0.05～0.2g／L。用量小于0.05g／L时，镀层会产生发花现象。如果高于0.2g／L时，电流密度范围下降。

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