(1)温度
对于硫酸盐镀铜来说，电镀液温度对镀层的影响及工艺规范的影响都是很大的。一般镀铜光亮剂，当镀液温度超过35℃时，就会产生光亮剂分解现象，因此镀层也很容易产生针孔和麻点，因而硫酸盐镀铜电解液温度一般控制在10～35℃范围之内。
当温度高于35℃时，光亮剂容易产生分解，出现镀层光亮度下降或雾状现象，很容易产生针孔和麻点，均镀能力下降，阳极表面黑色膜容易溶解。当温度低于10 ℃时，镀层容易产生烧焦现象，低凹面光亮度下降。
如何使用相对温度更宽的硫酸盐光亮镀铜添加剂是摆在广大电镀工作者面前的科研课题，这个课题已经被许多研究硫酸盐光亮镀铜的科研人员所关注。
(2)电流密度
电流密度低时，镀层光亮度差，特别是低电流密度区域更为明显。电流密度高时，镀层容易产生烧焦现象。采用较高的阴极电流密度对于提高电流效率、加快镀层沉积速度是合理的，但要使用较高的阴极电流密度，必须使电解液中的硫酸铜和硫酸两大基本组元控制在较高的含量范围内，并且要采用强烈的空气搅拌或机械搅拌和连续过滤才能使用。
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