镀银在我们电镀领域有着广泛的应用，尤其通讯器材电镀领域。
为了防止银层变色，我们都会在镀银之后使用银保护剂，达到镀层抗变色的目的（尤其是抗硫化钾实验。但是由于银保护剂都由有机物构成，分析和控制浓度就成了难题。往往电镀厂都是凭经验，觉得不够了才往里加，有时候会造成批量性不良。
而商家也往往利用银保护剂不好分析浓度低的特性，去做一些手段（冲水稀释），降低银保护剂的成本，欺骗客户。
那么我们有没有办法简单而快速的分析控制浓度呢？答案是肯定的。那就是用糖度计。
首先我们来讲解下银保护的构成：银保护剂的构成为溶剂和成膜剂。溶剂主要包括CF-10, EL-360，乙二醇丁醚，TX-10等一种或几种， 成膜剂主要为长链的硫醇。里面是不含有水的，（商家冲水除外）
既然没有水，而且又都是有机物类型，那么我们就可以利用糖度计（折光度仪）来测试浓度。一般银保护的使用浓度为5%。那么我们就买量程在0-10这个范围的就行了。
例如：我们买来银保护以后，用烧杯开5%的浓度，安装在仪器的使用方法分析，得到的结果如果是5左右就是没有问题的，如果偏差很大，只有2.5，那就说明这个银保护剂的浓度不够，稀释过了。
有了这个仪器，我们就可以快速的分析银保护的浓度，也能避免不良商家的欺骗做假。
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