通讯器材腔体电镀银，经过多年的发展，现在已经形成成熟稳定的工艺，但是竞争也随之加大，电镀的单价压的越来越低，甚至很多电镀厂一年下来连10%的利润都没有，管理稍微疏忽一些，就没有利润了。面对如此的情况，该何去何从？让中兴，华为等提价？或者让他们的一级供应商提价？似乎都不大可能，毕竟你的对手也在低价抢市场，那么就只能从工艺上节约成本了。
腔体镀银中，成本占比最高的就是银了。银的成本会占到总成本的40-60%.那如果我们能降低镀银的成本，又能保证品质，利润也就能提高了。
镀银槽的高成本主要来源于几方面，第一，高低区的银层厚度不均匀（要求测试低区功能位）；第二，银缸药水的带出消耗；第三，银盐银板的消耗（银板加工有加工费，银盐相比银板多了一些其他费用），如果在这几方面能想办法节约，那么就可以降低成本了。
第一，高低区厚度不均，我们知道，银离子的含量越高，镀液的均镀能力就会变差，这就是为什么滚镀相比较挂镀的主盐含量都会低的原因。所以，我们通过降低银离子的浓度，就能达到提升均镀能力的要求，当银离子浓度在1g-2g每升的时候，镀液的高低区电位差很小，厚度相差很小，就可以节约很多银。银离子浓度低了，电镀时间就会加长很多，这时，我们就通过增加银缸的方式来解决。
第二，银缸药水带出消耗。降低了银离子浓度后，这个问题自然就解决了。
第三，关于银盐，实际上是因为我们电镀的时候，往往阳极的银板不能及时溶解，导致银离子浓度降低，才要补加银盐。如果我们将银板或者银锭化高浓度的银水，补加进去就能解决这个问题了。我们可以通过化银机（就是通过电解的方式，将银化成银盐）将银板化成银盐水，再加入银缸，这样就降低了成本。
通过这些操作，每个月可以节省15-20%的银成本，大大提高了竞争力。
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