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沉积速度缓慢

2021-11-24 17:02:59    [ 网络来源:电镀网 原创 ]    作者:易镀    浏览:

硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐,提供锡离子来源,其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响,在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度,有利于加快镀层的沉积速度,相应地提高了生产效率。但当超过工艺规范要求,亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。

    (1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状:镀液分散能力降低;镀层结晶粗糙、色泽暗淡;光亮区范围变窄。

    (2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状:允许的电流密度范围明显缩小;镀层沉积速度缓慢;生产效率相应降低;镀层容易烧焦。

    本故障原估计是电流密度过大引起的,但又考虑到锡镀层并不粗糙,且电流密度调小后这一现象也未见改观,因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g/L,检查发现阳极已钝化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的,据进一步追究,阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅,不可与其他金属熔化锅混用,并要仔细检查,以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

    由此可见,镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。   

    锡阳极的纯度应不低于99.9%的高纯度,否则除易引起钝化之外,还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套,来阻止阳极泥污染溶液。



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