碱性非氰镀铜

特性
*  不会像氰化物镀液那样有剧毒、对环境和操作者造成很大的危害

*  可直接镀于钢、黄铜以及吊镀工艺的锌压铸件和浸锌后的铝件

*  可适用于滚、吊镀以及连续式的生产线

* 能为酸性镀铜和镀镍形成一层良好的底层

*  不含有毒分解物，以免被带入到酸性铜镀槽

*  能容许碳酸盐（无需冷凝出）     

*  具有优质的覆盖性能

*  产生一层有具晶粒细化，良好延展性，无孔的沉积镀层

应用   建浴值：

    SurTec 864 电镀浓缩液           30Vol%  (25-60Vol%)

    SurTec 864 I 校正剂                6.5Vol%

       45%的氢氧化钾                    用于调整PH

需要分析的值

铜                                     9g/l    (7.5-18g/l)

络合膦                             36g/l   (35-40g/l)

配槽：经过24个小时对槽体以及其他部位（过滤泵、阳极袋等）的处理以除去残留的氰化物，处理的方法是先用2%的次氯酸钠溶液处理,然后用水冲洗，再用2%的硫酸处理，接着再用水冲洗，最后用5%的钾碱液处理。在干净的槽中装入所需量的1/3的水量，然后混合加入SurTec 864 电镀浓缩液，再加入校正剂SurTec 864 I，用45%的氢氧化钾调整PH，用水灌满至所需值

温度：                              55℃              （50-70℃）

覆盖电流：                      1-2A/dm2         使用5分钟

pH值： 用于铁                   9.5               （9.2-9.8）

            用于锌压铸件和铝件上     9.2      （9.0-9.4）

可用校正液SurTec 864I调低pH或用45%的氢氧化钾来调高pH

阴极电流密度：      0.1-1A/dm2 (滚镀)      0.5-1.5A/dm2（吊镀）

                               提高镀液的浓度，可以使用较高电流密度

      整流器：        18-20V

电流效率：    在0.4-2 A/dm2为95%

沉积率：      在1.5 A/dm2的条件时为0.3um/min

电导率：      在20-25℃的条件下          大约70mS/cm

              在55-60℃的条件下                大约60mS/cm   

              根据建浴浓度，达到较高的值是可能的                                                                              

槽体：      具有塑料衬层的钢

阳极：      OFHC-铜（无氧高电导铜）      阳极：阴极=1.5：1

搅拌：       空气搅拌（最佳状态：在阳极和阴极部位都有）    

 滚镀转速为2-6rpm

过滤：       连续过滤，用活性炭过滤器

加热：       需用不锈钢

排气：       建议使用

维护：       带出量的补偿和PH的调整可用SurTec864I和45%氢氧化钾来控制和校正，蒸发流失的量需用去离子水补充。      

消耗：      添加剂的消耗主要是由于带出和阴极镀层的形成（精确的计算带出量可参照ST技术资料11篇），带出量的估计如下：SurTec864I：      每10,000Ah 带出2 公升(1.5-4公升)  

提示：      锌压铸件和浸锌过的铝件只能在吊镀工艺中使用，且需带电入槽                                                

分析  试样准备：  在均匀混合状态下取样，冷却至室温，若浑浊，静置后倾析或过滤

铜的分析

试剂： 过二硫酸铵,浓缩氨溶液，指示剂：1g/l PAN乙醇溶液（1-（2-吡啶基偶氮）-2萘酚），0.1N的EDTA标准液

步骤： 移取5 ml 电镀液入250 ml 锥形瓶，加入约25 ml 去离子水和2-3g 过二硫酸铵搅拌溶液大约15分钟，加入5ml 浓缩氨溶液，颜色转变成深兰色。再加入50 ml去离子水和4-6滴指示剂（不要加入太多以免颜色变化不明显）。用0.1N EDTA 滴定至颜色由深兰色变为灰绿色。

换算： 消耗的毫升数×1.27 = g/l 铜

校正： 升高铜浓度1 g/l=添加33ml/l SurTec864

络合剂SurTec864I 的分析

试剂：  Dr.Lange Cuvette Test LCK350

步骤：  移取2ml的槽液到1000ml的容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度，再从

中移取10ml到100ml的容量瓶中，用蒸馏水灌满至刻度。

然后根据Dr.Lange的描述进行分析,用0.4ml被稀释过的槽液

（1:5000）灌满2支小试管,均加入黄色的DosiCap A,盖好后并充分混

 合.

 拿其中的1支在可自动控温的加热器上加热到100℃,加热1个小时,

以便分解出含磷的成分.这一结果测试是总磷含量的值.

另1支则仍然在室温下,给出自由磷含量的值.

然后,两支试管均需调节至室温,加入0.5ml/l的试剂B（加好试剂B

后要马上盖好试剂瓶），均加入灰色DosiCap C，盖好后并充分混

合。待反应10分钟后，用光度计在850nm处测试。如果所得的结果

达不到所给出的范围，则需要重复以上的分析。

   计算：   所测的值（毫克）×5= 槽液的浓度（g/l）

           （总磷含量g/l）-(自由磷含量g/l)=络合磷含量g/l

   所需值： 络合剂的浓度（g/l的磷）÷铜的含量（g/l）≥ 4

   校正：   升高1g/l的磷= 添加12ml/l的SurTec864I

升高1g/l的磷= 添加4ml/l的SurTec864IK

   注意：   ST864I是酸性的，槽液PH值的调整需用45%氢氧化钾。

分析络合剂也可用滴定的方法，因此，由于滴定终点的突变小，需要有一个

自动的滴定仪。

试剂：  1N 硫酸，pH电极，自动滴定仪       

步骤：   移取 10 ml 电镀液入250 ml锥形瓶，加入约 150 ml 软化水，边搅拌边加热至50℃，然后用1N 硫酸从pH=10滴定至PH=2，其结果用两个步骤的滴定曲线来表示，一个大约pH=8.5，另一个大约pH=3.5。所消耗硫酸量的差值是络合剂SurTec864I的一个关系值（见附图）

                                        问题解决方案表

添加剂的功能

电镀浓缩液SurTec864

SurTec864电镀浓缩液能提供基本必要的铜,在电镀过程中，沉积的铜可通过对阳极的腐蚀得到补充，络合剂的带出可通过添加SurTec864I得到补充, 一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才添加SurTec864 (看分析结果).如果竭尽现象经常出现,则阳极/阴极比例应该要升高

校正液SurTec864I

校正液中含有络合剂，它的添加可作为带出的补加和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微的过量将不会引起什么不良影响。

校正液SurTec864I是一种强酸。所以加入时应非常小心，且加入后需用45%的氢氧化钾调整PH。

如果是用在锌合金及铝件上时，最好用PH电极做自动控制的定量添加。

制程的步骤   

浸渍清洗：

由于碱性非氰电镀不象氰化物电镀那样不受清洗的影响。碱性非氰电镀的工件必须用好的清洗剂进行很好的前处理。

建议使用   锌压铸件        SurTec151碱性清洗剂　

           钢件            SurTec091或 092结合SurTec188 

酸洗：

   好的酸性清洗剂是很重要的。

建议使用                 SurTec425酸性清洗剂或SurTec424　　　　　　　　　

电解清洗：

不含或仅含轻微的络合剂。

建议使用   锌压铸件      SurTec177 电解清洗剂

           钢件          SurTec419结合SurTec188电解清洗液

活化：

在使用含有硅酸盐的电解清洗剂（如：SurTec177）清洗后，则含氟的活化剂是需要的。

建议使用                  SurTec481 活化盐

预浸渍：

为了得到更好的结合力，工件需要在10ml/l的ST864I溶液中预浸渍（特别是在滚镀工艺）

水洗：

为了防止一些硅酸盐、抑制剂以及表面活性剂带入到电镀液中，每个步骤之间都需仔细水洗，循环水洗的水应保持良好的质量

技术参数

在20℃时         外观          密度 （g/ml）    pH值（浓缩液）

SurTec864         兰色           1.38                 8.7

SurTec864 I       无色           1.15                 1.0

贮存   为避免出现供应问题，需要有一定的库存，我们建议每1000L库存量如下：

   电镀浓缩液：  SurTec 864   100 kg

   校正液：      SurTec 864I   140 kg         

   PH调整剂：      45%氢氧化钾    100 kg

          过氧化物：        双氧水            1-5 kg

环保 使用过的SurTec 864 溶液及其洗涤水须经处理后按国家和地方规定排

放.SurTec864 对水有一定的危害，水危害等级2级，SurTec864I 对水有

轻微性的危害，水危害等级 为1级（自评估）

产品安全 根据通用EC分类标准规定,SurTec 864和SurTec 864 I必须分类。

       危害标志：   SurTec 864     Xn-有害

                    SurTec 864 I    Xi-刺激性

同时请参阅EC安全一览表

质保 我们为本产品质量作担保。但如属用户使用不当所致，则不在质保范围内。在使用时，无论用户有何问题，本公司技术服务人员将随时解答。

  本公司传真：0571-82696395  电话：0571-82696469

SurTec864无氰镀铜的补充说明

由于氰化物镀铜溶液中，无论对钢铁件、锌铝压铸件、铝件等只有在通过电流的情况下才会有铜沉积出来，因此结合力好，得到最广泛的应用。对于酸性镀铜在不通电的情况下就会产生结合力很差的置换铜，故不能做为底层电镀。而普通的焦磷酸镀铜，虽然铜可与焦磷酸根络合，但两个磷之间的氧很容易被水解破坏，使槽液中出现PO4—3

而PO4—3没有络合铜的能力使镀液质量下降，这是大多数使用焦磷酸镀铜厂家最头痛而又无法解决的难题。我司的ST864中的络合剂，两个磷之间的氧用有机团取代，使它成为有机膦，这样就不容易被水解破坏，保证了镀液稳定的质量。

一、注意事项：

1. 新开缸时铜和ST864A的比例应是1:3

，而当槽液使用一段时间后其比例应

控制在1:4。

2.  必须带电入槽。

3. 镀件在入镀槽前最好用1Vol%(体积百分比)的ST864Ⅰ进行活化（不要水洗），这样可以提高结合力。

4. 长时间生产时，由于阳极溶解慢而产生一价铜Cu+（一般不能分析），这时镀层会出现深红色，Cu+含量过高会使镀层结合力下降

甚至镀液颜色会由兰色变绿色。

解决方法：用10VOL%的双氧水2~3毫升/升加入到溶液中，充分搅拌，使Cu+氧化成Cu2+。

解决方法：加入10VOL%的双氧水 5~10毫升/升，充分搅拌。

5.   镀液中若含有氰化物，受镀工件在低电流密度区的镀层会变得      深红色，结合力也降低。

6.  镀液中有大量有机物带入时，会引起镀层不亮。

解决方法：加入10VOL%的双氧水5~10毫升/升，充分搅拌后，用3~5g/l活性炭吸附后沉淀，过滤。

注：用双氧水处理后，由于双氧水会破坏络合磷，所以需适当

补加ST864A

7.   镀液中若铅含量大于50mg/l（毫克/升）时，镀件低电流密度区会发黑，结合力下降。

解决方法：用铁板套上耐碱性布袋在低电流密度下电解去除。

8.  镀液中若铁含量大于2g/l（克/升）时，镀件高区的结合力下降。

解决方法：在含铁量少时，适当加入校正剂ST864Ⅰ，可隐蔽少量的铁。在含铁量过高时，必须用高电流电解去除（阴极面积:阳极面积=1:2~5）

9.  锌铝压铸件目前尚不可以滚镀ST864。

二．ST864非氰化物镀铜于氰化物镀铜的比较：

1. 两者均可以在钢铁、黄铜锌铝压铸件及铝件经浸锌后直接电镀，ST864应带电入槽。

2. 两者均具有良好的覆盖能力和均镀能力。

3. 比氰化镀铜有更好的延展性和韧性。

4. 镀层有很好的焊接性。

5. 比氰化镀铜硬度低：

酸铜         氰化镀铜        ST864非氰化物镀铜

2100N/mm2     1500 N/mm2         500 N/mm2

6. 废水处理比氰化镀铜更容易：由于络合性不强，只需要将PH用HCl或H2SO4调到1.0，然后用碱或石灰乳调PH=10后沉淀、

过滤，就可以使Cu的含量低于0.5mg/l（毫克/升）。

7. 由于不含氰所以清洗性和活化性差，因此镀件的前处理比氰化

镀铜要求更彻底。建议采用我公司提供的专用前处理方案（另

附）。

8. 不含有剧毒的氰化物，为操作者提供了一个良好的工作环境，

更符合无毒、清洁的工艺要求。

9. ST864的操作条件宽范（温度、建浴值、PH值以及镀件的材

料）。

10. 没有氰化物长期电镀碳酸盐积累的烦恼。

11. 氰化物镀铜要达到相同的厚度需要镀稍长的时间和更大的

电流密度。（因为Cu2++2e→Cu和Cu+ +e→Cu用电量更大些），

但比氰化物电流效率高。（非氰镀铜高达95%，而氰化物镀铜在75%左右）

12 电镀厂必须采用专用的ST864浓缩液来配缸（电镀厂没条件自己合成 ），因此开缸一次的费用较高（但配槽后长期使用，Cu可以由阳极电解铜板溶解，络合剂可以补加ST864A即可，费用就相差不多了）。

13 赫尔槽试验条件：  260ml   50°C 不搅拌  1A   10分钟  阴极用铁片

推荐前处理方案

钢件前处理：

 1） ST168+089碱性热脱脂： 60°C   10~20分钟

 2） 用1׃1的HCl（加抑制剂ST426）酸洗5~10分钟

 3） ST199+419电解清洗（阳极清洗） 2~5分钟  

锌铝压铸件前处理：

 1） ST151低碱性热脱脂   50°C        10~20分钟   

 2） ST177阴极电解清洗（含硅酸盐）   2~5分钟

 3） ST481在含氟的酸液中浸渍         1~2分钟  

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