玻璃钢电镀工艺
玻璃钢通用的电镀工艺流程如下:表面整理一清洗一化学粗化一清洗一清洗一敏化一清洗一蒸馏水洗一银盐活化一清洗一清洗一化学镀铜一清洗一电镀加厚一清洗一进行其他精饰或电镀。
(1)表面整理
这个工序是一个比较重要的工序,如果引入流程质量管理,这里就是一个管理点。这是因为玻璃钢的成型特点决定了其表面的不一致性总是存在的。固化剂与成型树脂的均匀分散性如果不够,不同区域的固化速度就会不一样,应力状态也不一样,甚至有局部的半固化或不能固化的现象。还有就是表面脱模剂的使用、胶衣的使用都使其表面的微观状态比成型塑料的表面要复杂得多。因此,所有电镀玻璃钢在电镀前,一定要有表面整理工序,以排除进入下道工序前能够排除的表面缺陷。包括用机械的方法去掉表面脱模剂,挖补没有完全固化的部位,对表面进行打磨等。有些大型构件采用石膏做模具时,要将黏附在表面的石膏完全去除。只有确认表面已经清理完全,所有不利于电镀或表面装饰的缺陷排除后,才能进行以下流程。
(2)除油
对于玻璃钢制品,仍然可以采用碱性除油工艺,但是碱液的浓度不宜过高,推荐的配方和工艺如下:
氢氧化钠 | 10~18g/L |
温度 | 55~65℃ |
碳酸钠 | 30~50g/L |
时间 | 15~30min |
磷酸钠 | 50~70g/L |
在实际生产过程中,经过除油后,还应当检查一次表面状态,看是否有在表面整理中没有发现的疵病。比如乳胶脱模剂没有完全清除,经除油才显示出来。这时要进一步清理表面,再经除油后进入下一步工序。
(3)粗化
粗化可以有多种选择,这里介绍几种有实用价值的方法,当然最好是采用无铬粗化方法,因为不仅是环保的需要,也是降低成本的需要。
①铬酸一硫酸法
铬酸 | 200~400g/L |
温度 | 60℃ |
硫酸 | 350~800g/L |
时间 | 1~2min |
②混酸法
硫酸(98%) | 500一750g/L |
温度 | 40~60℃ |
氢氟酸(70%) | 80~180g/L |
时间 | 15~90s |
③无铬粗化法
硫酸 | 300~500g/L |
时间 | 15~30min |
温度 | 40~50℃ |
无铬粗化经实践证明是有效的粗化方法。不仅去掉了严重污染环境的铬酸,也不用有争议的磷酸。温度再低时,还可以延长时间来达到粗化效果,加温可秘强纯粗化和缩短时间,但工作现场的酸雾会成为问题。所以不要加到过高的温度。当然这种粗化液要求所加工的玻璃钢一定要是按电镀级配制的树脂,否则达不到合格的粗化效果。
(4)敏化和活化
①敏化。建议采用以下敏化液:
氯化亚锡 | 50g/L |
温度 | 室温~40℃ |
盐酸 | 10mL/L |
时间 | 5~10min |
这里采用了较高的亚锡盐而用了较低的盐酸,主要为了使敏化离子能在表面有较多的吸附。只要表面去油充分并且有适当粗化的表面,也可以采用ABS塑料中的敏化法。也就是通用的敏化液。敏化后要注意充分地清洗,防止有敏化液不小心带到下道工序活化液中,引起活化液分解而失效。
②活化。活化适合采用银盐活化法:
硝酸银 | 0.5~10g/L |
温度 | 室温 |
氨水 | 加至溶液刚好透明 |
时间 | 5~10min |
同样可以用ABS塑料电镀的银活化工艺。特别是对于大型结构件,只有采用银盐才比较经济。并且当采用浇淋法时,银离子的浓度可以适当低一些。只有大批量小型化的精密制品如小型工艺品和小结构件,才可以采用钯盐活化或胶体钯活化,否则是不经济的。
(5)化学镀铜
经过活化后的制品要尽快进入化学镀铜工艺,进行化学镀铜。
硫酸铜 | 5g/L |
pH值 | 12.8 |
酒石酸钾钠 | 25g/L |
温度 | 室温 |
氢氧化钠 | 7g/L |
时间 | 视表面情况而定 |
甲醛 | 10mL/L |
对于大型构件,其化学镀铜的时间要长一些,这是因为过大的表丽积如果没有足够厚度的化学铜层,构件远端的导电性能难以保证,在其后的电镀加工中会在难以避免的双极现象中导致局部溶解而使电镀层不完全。因此,对于大型玻璃钢电镀制品,在化学镀铜时要有足够的厚度,化学镀的时间要在1~2h甚至长达4h。
(6)加厚电镀
玻璃钢电镀中的一个重要工序是对化学镀层进行加厚。理想的加厚镀液是中性或弱酸性镀镍,或者弱碱性的焦磷酸盐镀铜,但是在实际生产过程中,考虑到方便和成本,多采用的是酸性光亮镀铜工艺:
硫酸铜 | 180~220g/L |
阴极 | 移动或镀液搅拌 |
硫酸 | 30~40mL/L |
温度 | 15~25℃ |
酸铜光亮剂 | 2~5mL/L |
阴极电流密度 | 0.5~2.5A/dm2 |
阳极 | 酸性镀铜专用磷铜阳极 |
时间 | 视要求而定 |
这个工艺是典型的酸性光亮镀铜工艺,但是也可以用于玻璃钢镀铜的加厚过程。对于最终镀层就是镀铜的制品,可以在一个镀槽内就完成其电镀过程。只是在加厚电镀的开始阶段,要以小电流电镀一定时间并确定全部都有电镀层生成后,再调节到正常电镀密度范围。这和金属基体电镀要用冲击电流是完全相反的,否则会使电镀加工失败。因为玻璃钢电镀前表面的化学镀铜层都很薄,而电极与其接点的接触面积又较小,电流过大时,接点处很容易就会烧掉,造成不但镀不上镀层,还会使化学镀层溶解掉。镀铜用的光亮剂可以从电镀原料供应商那里买到,不要求出光快,要求分散能力好就行。金属电镀因为不存在导电问题,出于效率考虑,往往要求出光快的光亮剂,但是出光快的光亮剂镀层的分散能力一般比较差,因此,要选用分散能力好的光亮剂。在加厚电镀完成以后,就可以进行表面的功能性或装饰性电镀了。
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