电镀低锑铅合金的镀液

特性
本品采用甲磺酸体系电镀铅基合金，避免了氟硼酸体系污染大的缺点，而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用，使得镀层质量很好。通过本品镀液获得的电镀低锑铅合金镀层外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体铜网结合力好。镀层中Sb含量0.5%一11.0%（原子分数），其结构为面心立方结构(F_m3m)。而且该镀液稳定性高，沉积速率较快。

用途与用法
本品主要用作电镀低锑铅合金的镀液。

利用本品电镀低锑铅合金的工艺为：先将基体铜网表面用砂纸打磨抛光，然后对此基体铜网依次进行碱性除油、热水洗、冷水洗、酸蚀除氧化膜、水洗、烘干后再利用本品的镀液进行电镀低锑铅合金，最后水洗、烘干即可。

配方(g)

53%甲磺酸铅                184mL                聚乙烯醇                5

70%甲磺酸                     70mL                丁炔二醇               1.7

二氧化二锑                      0.87                      水                  加至1L

柠檬酸                            67.2

制作方法

柠檬酸溶解于35~50mL的水中，配制成柠檬酸水溶液，然后向此溶液加入三氧化二锑，搅拌直至完全溶解（可在50℃水浴中加热加速溶解)，再依次加入70%甲磺酸、53%甲磺酸铅、聚乙烯醇、丁炔二醇，最后加水至1L。

注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：53%甲磺酸铅175~200mL,70%甲磺酸50~90mL,二氧化二锑0.29~2.92，柠檬酸50~70，聚乙烯醇4~6，丁炔二醇1.5~2，水加至1L。

上述镀液的沉积条件为：以铅板为阳极，铜网为阴极，电镀在室温下进行，控制阴极电流密度在3~30mA/cm²。

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