电镀锡银铜合金镀层的弱酸性镀液

特性

本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5)，镀液中的S²⁺不易被氧化，比在碱性镀液中更为稳定，而且对镀槽和镀件无腐蚀性，不产生酸雾，镀液稳定性高，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜，工艺简单，本品电镀方法设备要求低，操作简单。

用途与用法

本品主要用作电镀锡银铜合金镀层的弱酸性镀液。

本品的电镀方法：使用本品电镀锡银铜合金镀层的弱酸性镀液，在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15~55℃，电镀采用电流密度是5~10A/dm²的直流电，阳极为石墨或纯度大于99%的锡。

配方(mol)

(CH₃SO₃)₂Sn                0.2                三乙醇胺                 0.2

K₄P₂O₇                         0.6                 光亮剂                    1

AgI或CH₃SO₃Ag        5×10^-3              抗氧化剂                  1

KI                                  0.4                 蒸馏水               加至1L

(CH₃SO₃)₂Cu           2.0×10^-3

制作方法将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

本品各组分物质的量(mol)配比范围为：(CH₃SO₃)₂Sn为0.1~0.5，K₄P₂O₇ 为0.1~2，AgI或CH₃SO₃Ag为1.0×10^-3~1.0×10^-2，KI为0.2~6，(CH₃SO₃)₂Cu为1.0X10^-3~1.0×10^-2,三乙醇胺0.1~1，光亮剂0.1~20，抗氧化剂0.05~5,水加至1L。


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