电镀锡银铜三元合金镀液

特性
本品镀液配方简单，操作维护容易，并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机络合剂体系，镀液配方简单，操作维护容易。不使用含磷络合剂，有利于环境保护。另外，所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂，生物降解迅速彻底。

用途与用法
本品主要用作电镀锡银铜三元合金镀液。

电镀方法：（电镀SOT23引线框架样品为例）将欲进行锡银铜电镀的SOT23引线框架样品(FeNi42合金材质)与电源阴极相连接，并使镀件全部浸入电镀槽的溶液中，在施加阴极移动的情况下进行电镀。采用的电镀条件为：电流密度1~3A/dm²,温度20~30℃。

    电镀的前处理包括除油、去氧化和预浸操作。采用的除油液为：30g/LNa₂CO₃、30g/LNa₃PO₄、5g/L壬基酚聚氧乙烯醚，其余为去离子水；除油操作时将引线框架样品全部浸人除油液中，在60℃的温度下进行除油操作2min。采用的去氧化液为：10%(体积分数)硫酸、5%（体积分数）H₂O₂,其余为去离子水；去氧化操作时将引线框架样品全部浸入去氧化液中，在室温下进行去氧化操作30~60s。预浸是将引线框架样品全部浸人10%（体积分数)的甲基磺酸水溶液中进行的，预浸时间是20~30s。经除油和去氧化操作后，都需要用流动的自来水清洗1min,再进行下一步操作。预浸操作后不经水洗，直接将样品浸入到电镀槽中进行电镀。

    电镀的后处理包括中和与水洗操作。中和液为3g/LNa₂CO₃;在50℃下将引线框架样品全部浸人中和液中操作1min。中和前先用流动的自来水清洗样品lmin,中和后再用流动的自来水清洗1min。然后将样品浸入50~60℃的去离子水中清洗2min,用冷的去离子水冲洗后，吹干。

配方(mol)

制作方法

分别用去离子水将络合剂和辅助络合剂溶解后，与添加剂一起混合，搅拌均匀。然后分别加人甲基磺酸银、甲基磺酸锡和甲基磺酸铜，补加去离子水至所需体积。其中甲基磺酸银的制作方法为：采用甲基磺酸与氧化银(Ag₂O)进行反应，反应温度50~60℃，甲基磺酸与氧化银的摩尔配比为5~6。甲基磺酸锡和甲基磺酸铜为市售品。用氢氧化钠调节镀液H值至5~6。

注意事项
    本品各组分物质的量(mol)配比范围为：甲基磺酸锡0.1~0.6，甲基磺酸银0.003~0.015，甲基磺酸铜0.0005一0.01,络合剂0.5~1.5，辅助络合剂0.02~0.1，添加剂0.0003、0.015,去离子水加至1L。

    所述络合剂还可以是二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸，或者二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸的钠盐或钾盐，或者羟乙基乙二胺三乙酸钠盐或者钾盐中的一种。

    所述添加剂还可以是烷基酚聚氧乙烯醚、萘酚聚氧乙烯醚、烷基醇聚氧乙烯醚、羰基醇聚氧乙烯醚中的一种。

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