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铜锡锌镀液

2022-04-28 16:46:45        作者:易镀    浏览:

特性

(1)该镀液可适用于白铜锡挂镀及滚镀工艺;

(2)使用该镀液的铜锡锌合金镀层色泽洁白,类似银色;

(3)良好的覆盖能力,极佳的金属分布;

(4)该合金镀层有很强的防变色能力,高反射性;

(5)通过正确工艺,可进行下一步电镀,如镀无镍黑镍、金银、铂等;

(6)该镀层可通过欧盟相关严格的法规;

(7)该镀层可焊性好。

用途与用法
本品主要应用于铜锡锌电镀。

    利用本品的镀液进行电镀的工艺,直接使用开缸镀液,在40~65℃温度下,pH值要求大于12,此时Cu2+含量在4~15g/L之间,Sn4+含量在6~42g/L之间,Zn2+含量在0.15~1.0g/L之间,KOH或NaOH含量在6~35g/L之间,游离NaCN或KCN含量在20~60g/L之间,表面活性剂在0.05~2.5g/L之间,有机络合剂在1~30g/L之间,有机去极化剂在0.5~35g/L之间,以电流密度为0.3~4A/dm2的条件下进行电镀,电镀过程中工件要求转动,且需要连续过滤,电镀完毕,取出电镀体用清水冲洗干净,经吹干后可获得亮白的铜锡锌合金镀层。本工艺的操作过程极为简单方便,镀液稳定容易控制,无需特殊设备和技能,普通生产工人可以在很短时间内即可熟练操作。

配方(g)
2.jpg
制作方法

将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

本品各组分质量(g)配比范围为:Cu2+4~15,Sn4+6~42,Zn2+0.15~1,KOH或NaOH6~35,游离NaCN或KCN20~60,表面活性剂0.05~2.5,有机络合剂1~30,有机去极化剂0.5~35,水加至1L。

Cu2+的来源是氰化亚铜、氯化亚铜、氢氧化铜以及碱式碳酸铜中的一种,其中以氰化亚铜为好。

Sn4+的来源是锡酸钾或锡酸钠,以锡酸钾为好。

Zn2+的来源是氰化锌、氢氧化锌、氧化锌、硫酸锌、氯化锌中的一种,以氰化锌、氧化锌为好。

有机添加剂的作用及来源如下。

    (1)表面活性剂:由阴离子、两性离子、阳离子表面活性剂组成。

    ①阴离子表面活性剂的作用:起泡,增溶及方便水洗。阴离子表面活性剂的来源:N烷酰基多肽、烷酰基N-β羟乙基甘氨酸钠、烷基醇酰胺硫酸酯盐、琥珀酸双酯磺酸盐、十二醇硫酸酯钾盐、蓖麻油硫酸乙醇胺盐、十二烷基磺酸钠、油酰氧基乙磺酸钠、N-油酰基-N-甲基牛磺酸钠、甲氧基脂肪酰胺基苯磺酸钠、烷酰基天冬氨酸钠、油醇硫酸钠、烷基磷酸单酯盐等,以十二烷基磺酸钠为好。

    ②两性表面活性剂的作用:起泡,乳化,增溶。两性离子表面活性剂的来源:烷基二羟基甜菜碱、月桂酰胺乙基羟乙基甘氨酸钠、双脂肪酰胺亚乙基甘氨酸、N-月桂-L-赖氨酸、豆油酰胶丙基甜菜碱、十二烷基甜菜碱、月桂酰胺丙基甜夹碱、十二烷基氨基内酸、烷基二甲基甜菜碱、N-烷基多氨乙基甘氨酸等。

    ③阳离子表面活性剂的作用:起泡,乳化,增溶。
    阳离子表面活性剂的来源:烷酰基-N-β-羟乙基甘氨酸钠、基醇酰胺硫酸酯盐、琥珀酸双酯磺酸盐、十二醇硫酸酯钾盐、蓖麻油疏酸乙醇铵盐、N-烷基单乙醇铵盐、十六烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、2-烷基咪唑啉、十二烷基吡啶氯化物、十二烷基二甲基苄基溴化铵等。

    (2)有机络合剂的作用:主要络合Sn4+,与KOH协同作用,有效抑制Sn4+过量析出,协同CN-,络合Cu+,抑制Cu+过量析出。

    有机络合剂的来源:乙酸、苹果酸、羟基乙酸、甘油酸及其盐、柠檬酸、酒石酸及其盐,HEDP、苯甲酸、邻苯二甲酸、苯丙酸、葡萄糖酸、单宁酸及其盐、甲苯磺酸、苯乙磺酸、羟基苯磺酸及其盐、蔗糖、葡萄糖、乳糖、山梨醇,甲酚乙酸、磷甲酚乙酸及其盐、甘氨酸、水杨酸、乳酸、丙氨酸及其盐、抗坏血酸等。

    (3)有机去极化剂的作用:调整S4+在溶液中的电极电位,使之更正、更难沉积出来,同时使Cu+在溶液中电极电位变为更负、更易沉积出来。有机去极化剂的来源:丙二酸、丁二酸、乙酸、烟酸及其盐、苹果酸、葡萄糖酸、酒石酸、柠檬酸及其盐,α,a-联吡啶、吡啶-2,6-二羧酸及其盐、苄基吡啶羧酸盐、吡啶间甲酸盐、吡啶间磺酸盐、吡啶输内铵盐、吡啶、咪唑、苯磺酰亚酸、二甲基二硫甲酰胺磺酸盐、咪唑环氧氯丙烷反应物、甘氨酸、丙氨酸、丁二酸及其盐、谷氨酸胺、三乙醇胺、甲氧基苯甲醛、邻磺酰苯酰亚胺、硫脲等。

    本品电镀溶液各组分的作用如下。,生铜盐的作用:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光。

    锡盐的作用:提供镀层中的锡,过高镀层易黑蒙变淡黄色,过低镀层偏黄红。

    锌盐的作用:提供镀层中的锌,其存在有利于增加镀层结台力、厚度、硬度,太多镀层发蓝、易变色。

    氯化钠/钾的作用:络合铜离子,必须保持一定的游离量,过多会抑制铜的析出。

    氢氧化钾/氢氧化钠的作用:络合锡、锌离子,必须保持一定含量,过高将抑制四价锡离子的析出,过低镀层中锡含量过高。


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