无镍黑色锡钴合金镀液

特性

(1)镀层无磁性。

(2)镀层钴含量少，没有放射性，可以达到欧盟的新标准。

(3)镀液常温操作(30℃)，可降低成本。

(4)镀液无铅、无镍、无氰，所有络合剂可以生物降解，废水处理简单成本低。

(5)镀液钴含量低，波美度低，黏度低，镀液带水损失少，节约大量钴、锡金属离子，成本大幅度降低。

(6)按kA·h比例和化验添加物料，操作方便简单，工人劳动强度低。

(7)镀液稳定，呈中强碱性，pH变化小(11~12)，锡、钻金属离子不易分解沉淀。

(8)镀层高电流区效果好，在生产无镍黑镍的黑白鸳鸯色效果时，电镀时间短，高电流区镀层薄，拉丝、擦色的时间很短，对底层镀层厚度要求低，大量节约成本。

用途与用法
本品主要应用于无镍黑色锡钴合金电镀。

利用本品镀液进行电镀的工艺：以金属铜、黄铜和电镀铜及铜合金、镍、Cu-Sn-Zn三元合金中的一种为基层，直接使用该无镍锡合金镀液，在28~48℃温度下，用硫酸、盐酸或氢氧化钾、氢氧化钠调节pH至11~12之间；此时金属锡含量在0.5~4g/L之间，结含量在0.4~4g/L之间，络合剂5~300g/L之间，pH缓冲剂5~300g/L之间，增黑剂0.1~50g/L之间，镀液波美度是10~22°Bé，电压控制在滚镀3~10V,挂镀2~6V,在以阴极电流密度为0,1~3.5A/dm²的状况下挂镀20一200s或滚镀3一140min,电

镀完毕，取出电镀体用清水冲洗干净，经吹干后可获得光亮的黑色和接近黑色的镀层。

配方(g)

制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

本品各组分质量(g)配比范围为：锡0.2~6，络合剂8~180，增黑剂2~20，pH缓冲剂50~320，水加至1L。
所述锡盐：日常补充S²⁺，增强走位，太多镀层偏白，太少影响走位和镀层起雾；此锡盐有消除钴的络合盐过量起雾和钴过量发黄的影响，锡盐可以是氯化亚锡、硫酸亚锡、焦磷酸亚锡、甲基磺酸锡及络合剂的锡盐。

所述钴盐：日常补充CO²⁺,增黑并可以消除过量的锡盐影响，太多会使镀层发黄；钴盐可以是碳酸钴、氯化钴、磷酸钴、硫酸钴和络合剂的钴盐。

所述络合剂：络合Sn²⁺、CO²⁺,保证其稳定于镀液中均匀地电镀出来。络合剂可以是ETDA等氨羟络合剂、酒石酸及其盐、柠檬酸及其盐、乙酸及其盐、磷酸及其盐、三乙醇胺、乳酸、各种氨基酸及其盐、乙二胺、氢氧化钠、氢氧化钾、苹果酸及其盐、果酸及其盐、碳酸盐、硫氰酸盐等。

所述增黑剂：日常使用可保持和增加黑度，一次加入太多会使镀层起雾，发黄，太少镀层发白；发黑盐可以是各种氨基酸、硫氰酸及其盐等。

所述pH缓冲剂：缓冲pH值，使之稳定，减少镀液pH值变化；H缓冲剂可以是乙酸及其盐、酒石酸及其盐、碳酸及其盐、磷酸及其盐、氨水、三乙醇胺、四硼酸钠、四草酸钾、柠檬酸及其盐、乙二胺等。

镀液添加剂各组分最佳组成如下。

络合剂：酒石酸或盐，柠檬酸或盐，乙酸及其盐、各种氨基酸

及其盐、碳酸盐、磷酸及其盐。

增黑剂：含硫氨基酸。

PH缓冲剂：酒石酸或盐、碳酸盐、磷酸及其盐、氨水、乙二胺、乙酸及其盐。


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