稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液

特性

(1)由于本品采用多元络合剂与稀土组成的电镀液，降低了制备合金镀层的温度，提高了镀层的沉积速率。

(2)本品合金镀层的碳化钨粒子密度明显提高，且分散性好，孔隙率降低。

(3)本品制备的合金镀层的显微硬度明显提高。

用途与用法

本品主要应用于化学电镀。

配方(g)

硫酸镍                       32                    硼酸                     3

次亚磷酸钠                22                稀土(CeO₂)              2

钼酸钠                      0.2               稀土(La2O₃)              2

碳酸钠                       8                   碳化钨                    16

柠檬酸钠                   25         十二烷基苯磺酸钠           0.5

乙醇酸                      4.5                   硫脲                1.2×10^-3

丁二酸                       3                      水                    加至1L

制作方法

(1)取氯化镍/硫酸镍，钼酸钠加水制得溶液A。

(2)取次亚磷酸钠加水制得溶液B。

(3)取有机酸/有机酸钠，辅助络合剂和表面活性剂十二烷基苯磺酸钠加水制得溶液C。

(4)将溶液C倒入B中，得到溶液D。

(5)将溶液D加人到A中得到E。0中干圆

(6)用氢氧化钠/碳酸钠溶液调至pH在7.0~8.5范围内。

(7)取碳化钨粒子到人E中得溶液F。

注意事项
    本品各组分质量(g)配比范围为：硫酸镍25~40,次亚磷酸钠15~30，钼酸钠0.00001~3，碳酸钠0~10，有机酸20~45，辅助络合剂0~5，稀土0.001~4，碳化钨0.001~25,十二烷基苯磺酸钠0~2，硫脲0~2×10-3，水加至1L。

    当性能活泼的混合稀土化合物加入到电镀液中，可优先吸附在镀层表面的晶体缺陷处（位错露头、晶界、空位等），改变了各离子的自然电位而使析出电位接近，同时改变了各离子的活度，降低了表面活化能，促进了金属络合物离子和还原剂离子向金属表面吸附，并为合金形成提供了催化活性，使其形核率提高。稀土因其特殊的4f电子结构，并在基体表面形核快，有效地抑制了晶体的表面膜，从而使晶粒细化。同时稀土使碳化钨粒子包覆着一层负电子，在搅拌和电热差作用下，更有利于碳化钨粒子吸附到镍-钼-磷-合金镀层上。

（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）