特性
本品中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。
同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15A·h后，仍能得到表面状态优良的镀层。
用途与用法本品主要应用于无氰镀金。
采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值为8~11，然后采用恒电流方式，在电流密度为1~5A/dm2、阴极与阳极的距离为5~20cm、温度为30~60℃的条件下施镀1~30min,即得金镀层。
所述阴极为铜或镍；所述阳极为金、铂或钛基氧化物电极。
配方(g)
制作方法将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：络合剂40~150,金离子4~15,碳酸钾60~120，焦磷酸钾30~70，复配添加剂1~10mL,水加至1L。
所述络合剂为5,5-二甲基乙内酰脲、3-羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲或1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲。
所述复配添加剂为稀土盐、有机物和表面活性剂的混合物；上述稀土盐为硝酸铈或硝酸镧，上述有机物为丁炔二醇或糖精；所述表面活性剂为乳化剂OP-21或土耳其红油。
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