特性
本品镀金电镀液不含有毒性强的氰化物或者其它毒性强的有害物质，因此不会污染环境及面临废液处理困难等问题。本品的无氰镀金电镀液化学稳定性很好，而且在电镀过程中不需要除氧，操作简单，镀金层的晶粒细致、光亮且结合力好，能满足装饰性电镀和功能性电镀等领域的应用。
用途与用法本品主要应用于无氰镀金。
本品的电镀方法：在电镀过程中，先将镀液温度维持在20~60℃，然后将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基底置于电镀液中，并通以电流，所通的电流大小与间要根据实际要求而定。
配方(g)
制作方法
先将络合剂、支持电解质和电镀液pH调节剂混合均匀，最后在搅拌溶液的情况下把混合液加入到金的无机盐溶液中，制成无氰镀金电镀液。
注意事项本品各组分质量(g)配比范围为：金的无机盐10.9~12.8,络合剂嘌呤类化合物及其衍生物24.5~27.4，电解质8.5~10.1，pH调节剂40~67.3，镀金添加剂0.1~1，水加至1L。
所述金的无机盐为氯金酸盐或者亚硫酸金盐。
所述络合剂为鸟嘌呤、腺嘌呤、次黄嘌呤、黄嘌呤、6-巯基嘌呤及其衍生物中的一种或几种。
所述pH调节剂为KOH、KaOH、氨水、硝酸和盐酸中的一种或几种。
所述镀金添加剂体系为蛋氨酸、L-半胱氨酸、2-硫代巴比妥酸、硫酸铜、硝酸铅、硒氰化钾、酒石酸锑钾中的一种或几种。
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